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甲方：XXX

乙方：XXX

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RESUME

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2024年度高端芯片研发与生产服务合同1

本合同目录一览

1.合同双方基本信息

1.1双方名称

1.2法定代表人

1.3联系方式

1.4注册地址

2.合同标的

2.1研发产品规格

2.2生产产品规格

2.3技术指标要求

3.研发内容与任务

3.1研发目标

3.2研发计划

3.3技术路线

3.4研发成果交付

4.生产任务与要求

4.1生产计划

4.2生产流程

4.3产品质量标准

4.4生产设备要求

5.研发与生产进度安排

5.1项目启动时间

5.2各阶段交付时间

5.3项目验收时间

6.技术支持与服务

6.1技术咨询

6.2技术培训

6.3技术支持

7.必威体育官网网址条款

7.1必威体育官网网址内容

7.2必威体育官网网址期限

7.3违约责任

8.付款方式与期限

8.1付款方式

8.2付款期限

8.3付款条件

9.违约责任

9.1违约情形

9.2违约责任承担

10.争议解决

10.1争议解决方式

10.2争议解决机构

11.合同解除

11.1解除条件

11.2解除程序

12.合同生效与终止

12.1生效条件

12.2生效日期

12.3终止条件

13.合同变更与解除

13.1变更条件

13.2解除条件

13.3变更与解除程序

14.其他约定

14.1通知方式

14.2合同附件

14.3合同解释

14.4合同份数

第一部分：合同如下：

1.合同双方基本信息

1.1双方名称

甲方：科技有限公司

乙方：YY半导体有限公司

1.2法定代表人

甲方法定代表人：

乙方法定代表人：

1.3联系方式

1.4注册地址

甲方注册地址：中国省市区街道号

乙方注册地址：中国省市区街道号

2.合同标的

2.1研发产品规格

产品名称：高端芯片

产品型号：1000

主要功能：高性能计算、数据处理

2.2生产产品规格

产品型号：1000

封装形式：BGA

芯片尺寸：15x15mm

核心频率：3GHz

2.3技术指标要求

功耗：≤20W

内存容量：≥8GB

接口类型：PCIeGen3

3.研发内容与任务

3.1研发目标

实现高性能计算和数据处理功能，满足市场需求。

3.2研发计划

第一阶段：需求分析与方案设计（2024年1月2月）

第二阶段：硬件设计（2024年3月5月）

第三阶段：软件设计（2024年6月8月）

第四阶段：样品制造与测试（2024年9月11月）

3.3技术路线

采用先进的CMOS工艺，采用多核处理器架构，配合高速接口技术。

3.4研发成果交付

研发完成后，甲方应向乙方提供完整的技术文档、、硬件设计文件等。

4.生产任务与要求

4.1生产计划

生产周期：2024年12月2025年2月

生产数量：1000片

4.2生产流程

第一阶段：原料采购与加工（2024年12月）

第二阶段：封装与测试（2025年1月）

第三阶段：产品组装与测试（2025年2月）

4.3产品质量标准

符合国家标准GB/T123242006《电子设备用半导体器件通用规范》

4.4生产设备要求

具备SMT、BGA封装、测试等设备，确保产品质量。

5.研发与生产进度安排

5.1项目启动时间

2024年1月1日

5.2各阶段交付时间

第一阶段：2024年2月28日

第二阶段：2024年5月30日

第三阶段：2024年8月31日

第四阶段：2024年11月30日

5.3项目验收时间

2024年12月30日

6.技术支持与服务

6.1技术咨询

甲方为乙方提供免费的技术咨询服务，包括产品应用、技术支持等。

6.2技术培训

甲方为乙方提供免费的技术培训，包括产品操作、维护等。

6.3技术支持

甲方为乙方提供7×24小时的技术支持，确保产品正常运行。

8.付款方式与期限

8.1付款方式

研发阶段：在研发进度达到约定节点后，甲方支付研发费用的50%；

生产阶段：在产品完成封装并经过测试合格后，甲方支付生产费用的50%；

验收阶段：在产品验收合格并满足合同约定的其他条件后，甲方支付剩余的50%。

8.2付款期限

甲方应在合同约定的付款期限内完成付款，具体期限如下：

研发阶段付款：研发进度节点后10个工作日内；

生产阶段付款：产品完成封装并经过测试合格后10个工作日内；

验收阶段付款：产品验收合格后10个工作日内。

8.3付款条件

甲方付款条件为：

乙方提交符合约定的研发成果或生产产品；

乙方提供相应的技术文档和测试报告；

乙方提供增值税发票。

9.