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第三章晶体结构与性质
第二节分子晶体与共价晶体
课时2共价晶体
1.下列是共价晶体的是()。
A.SO3 B.晶体硼 C.H2O D.CH4
2.下列说法错误的是()。
A.“梦天实验舱”散热组件使用了氮化铝散热陶瓷,氮化铝陶瓷是分子晶体
B.晶体硅属于共价晶体,其熔化破坏了共价键
C.金刚石与碳化硅晶体结构相似,金刚石的硬度打于碳化硅
D.干冰为分子晶体,二氧化硅为共价晶体
3.美国物理学家Choong-Shik和他的同事们,在40Gpa的高压容器中,用Nd:YbLiF4激光器将液态二氧化碳加热到1800K,二氧化碳转化为与石英具有相似结构的晶体。估计该晶体不具有的结构或性质是()。
A.具有规则的几何外形 B.硬度与金刚石相近
C.熔化时破坏共价键 D.易升华,可用作制冷剂
4.由键能数据大小,不能解释下列事实的是()。
化学键
C—H
Si—H
C=O
C—O
Si—O
C—C
Si—Si
键能/kJ·mol-1
411
318
799
358
452
346
222
A.稳定性:CH4SiH4 B.键长:C=OC—O
C.熔点:CO2SiO2 D.硬度:金刚石晶体硅
5.AlN、GaN属于第三代半导体材料,二者成键结构与金刚石相似,晶体中只存在N—Al键、N—Ga键。下列说法错误的是()。
A.GaN的熔点高于AlN B.晶体中所有化学键均为极性键
C.晶体中所有原子均采取杂化 D.晶体中所有原子的配位数均相同
6.下列说法中正确的有()。
①共价键的强弱决定分子晶体熔、沸点的高低
②共价晶体中一定含有共价键
③硬度由大到小:金刚石碳化硅晶体硅
④SiO2加热熔化时需要克服的作用力是共价键
A.1个B.2个C.3个D.4个
7.干冰和二氧化硅晶体同属第IVA族元素的最高价氧化物,它们的熔、沸点差别很大的原因是()。
A.二氧化硅的相对分子质量大于二氧化碳的相对分子质量
B.C-O的键能比Si-O的键能小
C.干冰为分子晶体,二氧化硅为共价晶体
D.干冰易升华,二氧化硅不能
8.已知C3N4晶体很可能具有比金刚石更大的硬度,且原子间均以单键结合,下列关于晶体说法正确的是()。
A.C3N4晶体中每个C原子连接4个N原子,而每个N原子连接3个C原子
B.C3N4晶体中,C—N键的键长比金刚石中C—C键的键长要长
C.C3N4晶体是分子晶体
D.C3N4晶体中微粒间通过离子键结合
9.氮化铝属类金刚石氮化物、六方晶系,最高可稳定到2200℃,硬度大,热膨胀系数小,是良好的耐热冲击材料,氮化铝晶胞结构如图所示。下列有关描述错误的是()。
A.AlN是共价晶体B.Al的配位数为4
C.AlN属于离子化合物D.与每个铝原子距离相等且最近的铝原子共有12个
10.(1)GaN、GaP、GaAs熔点如下表所示,试分析GaN、GaP、GaAs的熔点依次降低的原因:_______。
物质
GaN
GaP
GaAs
熔点/℃
1700
1480
1238
(2)金刚石、晶体锗、晶体硅的熔点高低顺序为_______。
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