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半导体芯片封装材料（导电银浆、ETFE膜、芯片封装保护膜等）建设项目

1概述

1.1项目概况

江苏特丽亮新材料科技有限公司（简称“特丽亮”）成立于2010年11月，建设地址位于无

锡市滨湖区胡埭工业园南区胡埭路3号，营业范围为真空镀膜技术的研发；塑料制品的真空镀

膜加工；塑料制品、金属模具、电动工具、冲压机、金属结构件、五金、专用低压电器的制造、

加工等。公司于2018年申请购买了现有厂区对面胡埭路10号地块，隶属无锡市滨湖区胡埭镇

人民政府，建设占地面积2611.80平方米，周边均为工业企业，项目于2019年8月20日开工

建设，2020年5月30日竣工，建筑面积8712.19平方米，共六层，2020年8月25日完成消

防验收。前期因不可抗力因素，一直处于空置状态。

江苏特丽亮新材料科技有限公司胡埭路3号厂区现有产品包括通讯设备配件（1500万套/

年）、电脑键盘（1400万套/年）、手表零部件（4500万件/年，已批已建未投产）、汽车塑料

件（塑料制品，200万件/年，已批已建未投产）、电脑设备配件（600万套/年）、薄膜印刷电

路（900万套/年）。江苏特丽亮新材料科技有限公司已取得了排污许可证，证书编号

91320211564343877W001V。

公司通过近20年的砥砺发展，在先进膜材及带材领域不断创新，为通信电子、半导体、电

池、电力电子领域的全球客户提供高效可靠兼具可持续性的包括电磁屏蔽、先进封装、芯片热

管理等新型解决方案。为了进一步满足市场发展需求，本公司拟实施以下内容：

（1）利用胡埭路3号厂区现有部分厂房并购置搅拌机、涂布线、供胶泵、涂布辊超声波清

洗机、流延机等设备进行半导体芯片封装材料（ETFE膜-乙烯、四氟乙烯的共聚物、芯片封装

保护膜）建设项目，项目建成后可达到年产ETFE膜225吨，芯片封装保护膜105.5吨，

（2）拟采取以新带老措施将原项目中的电脑设备配件生产使用的油性漆全部改为水性漆，

取消年产4500万件手表零部件、200万件塑料制品项目，取消通讯设备配件产品生产中喷砂工

序，改为委外加工，减少了污染物的排放；

（3）使用位于胡埭路10号（位于本企业现有厂区西侧）的自有厂房的5楼、6楼（所在厂

房共计6层）进行高性能导电银浆产品生产并新增一个实验室，该厂房总建筑面积为8712.19m2，

厂区占地面积2611.80m2，5楼、6楼建筑面积均为1452m2，本项目5楼包括生产区域、测试区域，

配套三辊机、搅拌机、分液封装机、真空脱泡机等，6楼为办公区域，项目建成后可形成年产

高性能导电银浆5吨的生产规模。本项目建成后全公司生产规模为通讯设备配件（1500万套/

年）、电脑键盘（1400万套/年）、电脑设备配件（600万套/年）、薄膜印刷电路（900万套/

年）、高性能导电银浆（5吨/年）、ETFE膜225吨，芯片封装保护膜105.5吨。

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半导体芯片封装材料（导电银浆、ETFE膜、芯片封装保护膜等）建设项目

根据《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国环境影响评价法》、《建设项目

环境保护管理条例》和《建设项目环境影响评价分类管理名录》，本项目（ETFE膜、芯片封

装保护膜）属于“二十六、橡胶和塑料制品业”中“53塑料制品业292—以再生塑料为原料生产

的；有电镀工艺的；年用溶剂型胶粘剂10吨及以上的；年用溶剂型涂料（含稀释剂）10吨及以

上的”，本项目年用溶剂型胶粘剂10吨及以上的，应编制环境影响报告书；

同时属于“三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业”中“81电子元件及电子专用材料

制作398—印刷电路板制造；电子专用材料制造（电子化工材料制造除外）；使用有机溶剂的；

有酸洗的以上均不含仅分割、焊接、组装的”，本项目（ETFE膜、芯片封装保护膜、高性能

导电银浆）属于电子专用材料制造（电子化工材料制造除外）（滨湖区工信局2023年6月16日

委托无锡市化工产业安全环保整治提升工作专家组专家对本项目高性能导电银浆产品进行了

审核，审核意见为：