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多层堆叠热压法制备改性BN_SR高导热复合材料.pdf

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    摘要

    摘要

    随着电子器件朝着小型化和多功能化的方向发展，其产生大量的热如不能

    及时传导出去，将会对电子器件造成不可逆的损坏。聚合物的本征导热系数通常

    在0.2W/(m∙K)左右，无法满足电子设备的散热需求。在聚合物基体中添加具有

    较高本征导热系数的金属或无机填料，可提高其导热性能。然而，只有当填料含

    量较高时，导热系数才有明显的提高，但会导致复合材料的机械性能和加工性能

    明显下降。因此，制备导热性能好且综合性能优异的

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