失效分析基本常识以及操作流程.pptVIP

4.0分析方法**4.2 半破坏性分析案例模拟客户使用状态，器件受力对功率参数的影响4.0分析方法**案例修复参数，提取能够使其参数回复的条件，从而总结失效机理4.2 半破坏性分析4.0分析方法**4.3 破坏性分析案例排除A处的因素4.0分析方法**分解器件观察对比案例4.3 破坏性分析5.0主要程序**失效情况调查鉴别失效模式失效特征描述器件相关信息使用信息环境信息失效现象失效过程光电特性测试结构特征鉴定形状大小位置颜色机械结构物理特性5.0主要程序**失效机理分析提交分析报告分析实质原因提出纠正措施参考相关标准观测失效样品工艺设计结构材料测试方法使用条件质量控制综合分析实验对比还原现象任务来源背景描述分析结果分析过程记录和图片综合评审操作流程-1操作流程-26.0操作流程-3**SunstarCABTemplateRev0SunstarCABTemplateRev0*****************失效分析基本常识

及操作流程——建立失效分析管理程序1.0基本概念**1.1 什么是“失效分析”、“FA”?失效分析：--是指产品失效后，通过对产品及其结构、使用和技术文件的系统研究，从而鉴别失效模式、确定失效机理和失效演变的过程。FA:--FailureAnalysis即失效\故障\损坏\失败分析1.0基本概念**1.2 什么是“失效模式”?01--失效模式是指由失效机理所引起的可观察到的物理02或化学变化（如开路、短路或器件参数的变化）。03通俗讲就是失效的表现形式。04失效模式通常从技术角度可按失效机制、失效零件05类型、引起失效的工艺环节等分类。从质量管理和可靠性06工程角度可按产品使用过程分类。07按失效表象可以分为外观失效和功能参数失效。081.0基本概念**……无光功率串扰超标Sens超出规格结合行业特征，归纳常见的失效模式有：激光标刻代码不能识别A、外观失效功率高温满足规格，低温不满足规格B、功能参数失效1.0基本概念**1.3 什么是“失效机理”?---失效机理是指导致器件失效的物理、化学、电和机械应力的过程。常见的失效机理有：表面劣化体内劣化零部件损坏材料缺陷设计缺陷使用不当插芯端面磨损芯片透镜脏污Filter破裂芯片偏心量超标镜架漏光使用环境温度110℃1.0基本概念**1.4 结合我们的产品例举常见的失效模式和失效机理失效模式失效机理无光功率L-I-V曲线拐点Sens超标串扰超标芯片烧坏光功率不稳定尾柄脱胶插芯端面磨损Filter表面有胶粘接部位有气泡陶瓷环插拔力超标芯片Δλ不满足产品规格尾纤烫伤2.1 需要做失效分析的对象2.0研究对象和要求**现场使用的失效样品（客诉样品）01010203可靠性试验失效样品生产筛选失效样品（特大异常样品）02032.2失效分析层次要求2.0研究对象和要求**任一产品或系统的构成都是有层次的，失效原因也具有层次性，如系统－单机－部件（组件）－零件（元件）－材料。上一层次的失效原因即是下一层次的失效现象。凭我们现有资源和技术能力，结合产品特性，失效分析适宜以器件为单元建立失效模式。分析机理达到零件（如芯片\壳体\滤波片\插芯套组件等）层次即可。2.0研究对象和要求**0201030405案例分析：光功率小于规格要求芯片Ith大于规格70%失效机理失效模式3.0意义和价值**13.1 为提高产品可靠性提供科学依据。2通过失效分析，得到失效模式，准确判定失效机理，3为产品可靠性设计、材料选型、工艺制造和使用维护提4供科学依据，从而提高产品可靠性。意义和价值3.2质量管理闭环系统中的重要环节。无论是”PDCA”循环还是”6σ”理念中”DMAIC”管理模型，缺少失效分析就不能形成闭环系统。123.0意义和价值**分析原因并提出改善措施，制定改善计划根据改善效果建立标准存在的问题进行失效分析3.0意义和价值**01020304053.3通过建立反馈系统，共享技术信息，推动技术革新。失效分析的反馈系统可与技术开发和市场部门、甚