JJF(鄂) 110-2024 晶圆材料电阻特性测试系统校准规范（片上标准电阻法).docxVIP

湖北省地方计量技术规范JJF(鄂)110—2024

晶圆材料电阻特性测试系统校准规范

（片上标准电阻法）

CalibrationSpecificationforWaferMaterialResistance

CharacteristicTestingEquipment

(On-WaferReferenceResistorMethod)

2024-05-14发布2024-09-01实施

湖北省市场监督管理局发布

JJF（鄂）110—2024

晶圆材料电阻特性测试系

统校准规范

（片上标准电阻法）

CalibrationSpecificationforWafer

MaterialResistanceCharacteristic

TestingEquipment

(On-WaferReferenceResistorMethod）

归口单位：湖北省市场监督管理局

主要起草单位：中国船舶集团有限公司第七〇九研究所

JJF（鄂）110—2024

本规范主要起草人：

周厚平（中国船舶集团有限公司第七〇九研究所）

胡勇（中国船舶集团有限公司第七〇九研究所）

李轩冕（中国船舶集团有限公司第七〇九研究所）

张明虎（中国船舶集团有限公司第七〇九研究所）

JJF（鄂）110—2024

I

目录

引言 （II）

1范围 （1）

2引用文件 （1）

3术语 （1）

3.1晶圆材料电阻特性测试系统 （1）

3.2片上标准电阻 （1）

4概述 （1）

5计量特性 （2）

6校准条件 （2）

6.1环境条件 （2）

6.2测量标准及其他设备 （2）

7校准项目和校准方法 （3）

7.1校准项目 （3）

7.2校准方法 （3）

8校准结果表达 （3）

9复校时间间隔 （4）

附录A （5）

附录B （7）

附录C （8）

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II

引言

本规范的编制依据JJF1071-2010《国家计量校准规范编写规则》、JJF1001-2011《通用计量术语及定义》、JJF1059.1-2012《测量不确定度评定与表示》编制。

本规范为首次发布。

JJF（鄂）110—2024

1

晶圆材料电阻特性测试系统校准规范（片上标准电阻法）

1范围

本规范适用于新购进、使用中、修理后的晶圆材料电阻特性测试系统的校准。

2引用文件

本规范引用了下列文件：

JJG1015-2006《通用数字集成电路测试系统检定规程》JJG166-2022《直流标准电阻器检定规程》

凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本规范；凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用本规范。

3术语

3.1晶圆材料电阻特性测试系统AWaferMaterialResistanceCharacteristicTesting

Equipment

晶圆材料电阻特性测试系统是指在晶圆生产和加工过程中的自动测试系统。其主要通过测试晶圆材料的电阻并计算电阻率进而测试计算晶圆材料的刻蚀厚度和宽度、金相沉积的宽度和厚度等加工特性。

3.2片上标准电阻On-WaferReferenceResistor

片上标准电阻是指加工于晶圆片上的标准电阻块或者标准电阻区域，其具有较好的稳定性和已经标定的电阻率特性，并用于校准晶圆材料电阻特性测试系统的电阻率测试单元以及基于电阻率测试单元测试结果的其他测量单元。

4概述

晶圆材料电阻特性测试系统主要通过测试晶圆表面电阻并计算电阻率进而推算晶圆加工过程中的工艺参数，比如刻蚀厚度和宽度、金相沉积的宽度和厚度等加工特性。是集成电路加工过程中的最重要的工艺控制手段之一。片上标准电阻通过将已经溯源的标准电阻值复现在晶圆片上，晶圆材料电阻特性测试系统自动测试晶圆上的标准电阻进而实现量值的溯源，达到对晶圆材料电阻特性测试系统校准的目的。

片上标准电阻复现常用的标准电阻值在晶圆片上，晶圆材料电阻特性测试系统通过其探针直接测量晶圆片上的标准电阻值，并与标准值进行对比，实现对晶圆材料电阻特性测试系统的校准。其原理图如图1所示。

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晶圆材料电阻特性测试系统校准规范

探针

晶