集成电路封装基础知识.doc

企业培训教材集成电路封装根底知识

集成电路封装根底知识教材

企业培训教材集成电路封装根底知识

集成电路封装根底知识

集成电路的概述

序言

集成电路的产生

集成电路的定义

集成电路的前道和后道的定义

集成电路的分类

集成电路的构成

集成电路的主要构成

各组成局部的作用

集成电路的封装类型

国外集成电路的封装类型

国内集成电路的命名

本公司内部的集成电路的封装类型

集成电路未来开展的趋势

集成电路的一脚()识别

集成电路的一脚构成

集成电路的一脚识别

集成电路封装的主要材料

集成电路的主要原材料

各原材料的组成、保管、主要参数

集成电路封装工艺流程

集成电路封装的主要工艺流程

集成电路封装的详细工艺流程

封装中工艺流程的变化

集成电路封装设备的主要构造

封装设备的通用构造

设备各局部的作用

各工序各局部的构造不同

设备操作面板上常用英文和日文单词注释

集成电路封装设备的主要控制原理

的概念

的控制原理

设备的控制原理

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集成电路封装中的常用单位换算

长度单位换算表

质量单位换算表

体积和容积单位换算表

力单位换算表

力矩和转矩单位换算表

压力和应力单位换算表

密度单位换算表

第一节序言

从本世纪50代末开场,经历了半个多世纪的无线电电子技术正酝酿着一场新的革命.这场革命掀起的缘由是微电子学和微电子技术的兴起.而这场革命的旋涡中心则是集成电路和以其为根底的微型电子计算机.

集成电路的问世,开辟了电子技术开展的新天地,而其后大规模和超大规模集成电路的出现,则迎来了世界新技术革命的曙光.由于集成电路的兴起和开展,创造了在一块小指甲般大小的硅片上集中数千万个晶体管的奇迹;使过去占住整幢大楼的复杂电子设备缩小到能放入人们的口袋,从而为人类社会迈向电子化,自动化,智能化和信息化奠定了最重要的物质根底.无怪乎有人将集成电路和微电子技术的兴起看成是跟火和蒸汽机的创造具有同等重要意义的大事.

集成电路的产生

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5.集成电路的分类:

集成电路;〔定义〕

集成运算放大器;

集成电路;

接口集成电路;

集成电路;

集成稳压器及非线性模拟集成电路;

微型计算机集成电路;

集成电路.

2.集成电路的构成:

(金丝)(芯片)(塑封体)

(引线框架)

(银浆)(中岛)

集成电路的封装类型

国外集成电路封装类型的命名及分类:

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国内集成电路的名称和代号:

玻璃陶瓷扁平封装W陶瓷扁平封装F

陶瓷四面引线扁平封装Q塑料扁平封装B

塑料双列弯引线封装O塑料四面引线扁平封装N

陶瓷熔封扁平封装H陶瓷双列封装D

塑料双列封装P塑料单列封装S

陶瓷熔封双列封装金属圆形封装

金属菱形封装陶瓷无引线片式载体封装C

塑料片式载体封装陶瓷针栅阵列封装G

国内外封装名称对照:

单列封装

带散热片的单列封装

双列封