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《薄膜转印技术中的界面分层行为及黏附调控研究》

一、引言

随着微纳制造技术的快速发展，薄膜转印技术因其能够在不同基底上实现高质量的薄膜转移而备受关注。然而，在薄膜转印过程中，界面分层行为及黏附调控是影响转印效果和薄膜质量的关键因素。本文旨在研究薄膜转印技术中的界面分层行为及黏附调控机制，为提高转印效率和薄膜质量提供理论支持。

二、薄膜转印技术概述

薄膜转印技术是一种将薄膜从供体基底转移到目标基底上的技术。该技术主要涉及供体基底、薄膜、黏附层及目标基底的相互作用。在转印过程中，通过控制温度、压力、湿度等参数，实现薄膜的顺利转移。薄膜转印技术在微电子、生物医疗、光学器件等领域具有广泛的应用前景。