基于结构函数的高精度热阻测定及构造解析_Siemens.pdf

基于结构函数的高精度

热阻测定及系统散热路

径构造解析

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Agenda:

Topic1：热设计的重要性

Topic2：热测试方法比较

Topic3：电压法测试结温的原理

Topic4：JEDEC51-1,51-14中的瞬态热阻测试方法

Topic5：结构函数的原理及构造分析

Topic6：基于结构函数的θjc测定

Topic7：结构函数的广泛应用

Topic8：案例介绍

热设计的重要性

电子产品因环境因素引起的失效比例(来源:美国空军）

结温与电子产品寿命的关系(来源:GECResearch）

温度引起的电子产品失效高达55%

结温提高10℃，可能影响系统50%的寿命！

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热测试方法比较

-接触型

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热测试方法比较

-非接触型

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热测试方法比较

-ETM型

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电压法测试结温的原理

-ETM法

p-n结电流-电压特性方程：

I=I0exp(qVj/nKT)

dVj/dT=nK/q*lnI/I0=1/k=Const.

线性条件在很大的温度范围内都是精确成立的。因此

可以用p-n结恒定电流下的正向电压值来指示温度变化

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电压法测试结温的原理

-K系数校准

测试电压（Vf）

20℃

测量电压（Vf）

40℃