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芯片制程（以Intel芯片为例）

如果问及芯片的原料是什么，大家都会轻而易举的给出答案——是硅。这是不假，但

硅又来自哪里呢？其实就是那些最不起眼的沙子。难以想象吧，价格昂贵，结构复杂，功

能强大，充满着神秘感的芯片竟然来自那根本一文不值的沙子。当然这中间必然要经历一

个复杂的制造过程才行。

下面，就让我们跟随芯片的制作流程，了解这从“沙子”到“黄金”的神秘过程吧！

（以Intel芯片为例）

芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试

等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。

精密的芯片其制造过程非常的复杂

首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”1，芯片的

原料晶圆晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆

便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，

成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具

体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求的越

高。2，晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材

料为光阻的一种。3，晶圆光刻显影、蚀刻该过程使用了对

紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位

置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外

光就会溶解。这是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分

被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与

遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们

所需要的二氧化硅层。4、搀加杂质将晶圆中植入离子，生

成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域

开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，

使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，

但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不同

层可通过开启窗口联接起来。这一点类似所层PCB板的制作制作原

理。更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光

刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。5、晶圆测试

经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通

过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有

的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这

要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生

产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价

低的一个因素。6、封装将制造完成晶圆固定，绑定引脚，

按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以

有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。

这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来

决定的。7、测试、包装经过上述工艺流程以后，芯片制作

就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以

及包装