微波集成电路 课件 第二章 微波集成传输线.pptx

第二章微波集成传输线;2.1概述;2.1概述;较高的介电常数，使电路小型化：

;2.1概述;2.1概述;2.1概述;薄膜与厚膜工艺产品之差异分析;薄膜工艺制备过程：

;性能：

超常的层间结合；

低吸水率；

增强的尺寸稳定性；

低Z轴膨胀；

频率使用范围稳定的介电常数；

增强的挠性强度。;微波集成传输线分析方法考虑;微波集成传输线分析方法考虑;微波集成传输线分析方法考虑;TEM波微波集成传输线分布参数电路分析方法;TEM波微波集成传输线分布参数元件;TEM波微波集成传输线分布参数元件定义;TEM波微波集成传输线分布参数元件定义;TEM微波集成传输线分布参数等效电路分析;TEM微波集成传输线分布参数等效电路分析;2.2微带线;1952年，GriegandEngelmann，首次发表关于微带线的报道，“Microstrip-ANewTransmissionTechniquefortheKlilomegacycleRange”，IREproceeding。

1955年，ITTFerearlTelecommunicationsLaboratories（NewJersey）,报道了多篇关于微带线的报道，IEEEtransactionsonMicrowaveTheoryandTechnique.

1960年，薄厚度基片的微带线流行。

;微带线由介质基片、介质基片上的导带与金属接地层组成。;微带线的主要优点（与波导、同轴线等立体传输线相比);;微带线传播的是TE波和TM波的混合模式：

微带线为部分填充介质导波系统，在介质-空气分界面处，Ez、Hz不全为零或都不为零，

微带线传输主模可近似为TEM模——准TEM波

微带线工作频率远低于“上限频率”，微带横截面尺寸小（w、hλ），电磁场主要集中在介质中，空气中的场较弱（纵向场分量可以忽略），近似于TEM模——准TEM模;微带线中，介质基片与空气分界面边界条件复杂，严格的电磁场分析困难。

在工作频率较低（工作波长较长）的条件下，传输的是准TEM波，可近似地看作TEM波，采用准静态法分析：

（1）采用稳态场方法作近似分析，

（2）考虑色散特性：特性参量随频率增加的变化情况

**这种方法适合于分析大多数微波集成传输线。

工作频率较高时，高次模式为考察重点。

(1)微带线不再满足横截面尺寸小的特点，TEM波模式减少，纵向场分量——高次模式在增加

**两种高次模式：波导模式、表面波模式

;;;2.2.2微带线中的主模和高次模;2.2.2微带线中的主模和高次模;2.2.2微带线中的主模和高次模;2.2.2微带线中的主模和高次模;2.2.3微带线特性参数分析;2.2.3微带线特性参数分析;2.2.3微带线特性参数分析;2.2.3微带线特性参数分析;2.2.3微带线特性参数分析;2.2.3微带线特性参数分析;2.2.3微带线特性参数分析;2.2.3微带线特性参数分析;2.2.3微带线特性参数分析;2.2.3微带线特性参数分析;2.2.3微带线特性参数分析;2.2.3微带线特性参数分析;2.2.3微带线特性参数分析;2.2.3微带线特性参数分析;2.2.4微带线的损耗;2.2.4微带线的损耗;2.2.4微带线的损耗;2.2.4微带线的损耗;2.2.4微带线的损耗;2.2.4微带线的损耗;;;;2.2.4微带线的损耗;2.2.4微带线的损耗;2.2.4微带线的损耗;2.2.4微带线的损耗;2.2.4微带线的损耗;2.2.4微带线的损耗;2.2.4微带线的损耗;2.2.4微带线的损耗;2.2.4微带线的损耗;2.2.4微带线的损耗;2.2.4微带线的损耗;2.2.4微带线的损耗;2.2.4微带线的损耗;2.2.5微带线的品质因素;2.2.5微带线的品质因素;2.2.5微带线的品质因素;2.2.5微带线的品质因素;2.2.5微带线的品质因素;2.2.5微带线的品质因素;2.2.5微带线的品质因素;2.2.5微带线的品质因素;2.2.6微带线的色散特性;2.2.6微带线的色散特性;2.2.6微带线的色散特性;;2.2.6微带线的色散特性;2.2.6微带线的色散特性;2.2.6微带线的色散特性;2.3其他类型集成传输线;2.3.1带状线;2.3.1带状线;特性参数;2.3.1带状线;2.3.1带状线;2.3.1带状线;2.3.1带状线;2.3.1带状线;传播准TEM波

电磁场大部分处于空气中，εe→1，传输线特参量接近空气微带线

传输线损耗小，比微带线更高的Q值（500-1000）,便于实现高Q滤波器、谐振器等

便于安装铁氧体，介