《FPC知识基础》课件.pptVIP

*******************FPC知识基础byFPC的定义与特点定义FPC是指柔性印刷电路板，又称软板。它是一种以柔性基材为基础，通过印刷工艺制作的电子线路板。特点FPC具有轻薄、柔韧、耐弯折、可折叠等优点，适用于空间受限、要求弯曲或折叠的电子设备。FPC的发展历程11960年代FPC技术诞生，主要应用于电子设备的连接，尺寸较大，柔性较差。21970年代FPC技术得到发展，应用范围扩大，开始应用于电子设备的内部连接，尺寸减小，柔性提高。31980年代FPC技术成熟，应用领域扩展到消费电子、医疗设备等，尺寸更小，柔性更高，多层结构出现。41990年代FPC技术高速发展，广泛应用于移动设备、笔记本电脑等，高密度互连技术，高频信号传输技术，微型化技术。52000年代至今FPC技术不断创新，应用领域扩展到汽车电子、航空航天等，高精度，高可靠性，高性能，智能化发展趋势。FPC的价值与应用场景1轻薄FPC非常薄，可以节省空间，适用于便携式电子设备。2柔性FPC可弯曲和折叠，适合各种形状的设备。3可靠性FPC耐用且可靠，能够承受多次弯曲和折叠。FPC的行业现状与前景现状前景FPC行业正处于快速发展阶段，市场规模不断扩大。随着电子产品小型化、轻薄化的趋势，FPC的需求将持续增长。FPC技术不断创新，新材料、新工艺不断涌现。未来FPC将朝着高密度、高精度、高性能方向发展。FPC的应用领域不断拓展，已广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、汽车电子等领域。FPC将在可穿戴设备、物联网、医疗电子等领域发挥更重要的作用。FPC的基本概念柔性电路板FPC的全称是FlexiblePrintedCircuit，中文名为柔性电路板。柔性特点FPC具有柔性、可弯曲、可折叠的特点，可以适应各种复杂的空间和形状。高密度连接FPC具有高密度连接的特点，可以将多个电子元件紧凑地连接在一起。FPC的工作原理导电层FPC的导电层通常由铜箔制成，并通过蚀刻工艺形成导电线路。绝缘层绝缘层用于隔离导电层，防止短路，并保护线路。粘合层粘合层用于将各个层粘合在一起，形成完整的FPC结构。FPC的组成结构FPC的结构主要包括以下部分:基材:FPC的基材通常采用聚酰亚胺（PI）薄膜或其他高性能薄膜，具有良好的机械强度、耐高温、耐化学腐蚀等特性。导体:导体层通常采用铜箔或其他金属材料，通过蚀刻、镀层等工艺制成各种形状的导线和焊盘，连接各个元器件和电路。绝缘层:绝缘层通常采用聚酰亚胺（PI）薄膜或其他高性能薄膜，用于隔绝导体层之间的电流，防止短路或漏电。保护层:保护层通常采用聚酰亚胺（PI）薄膜或其他高性能薄膜，用于保护FPC的表面，防止其受到外界环境的影响。FPC的关键技术细线路技术FPC的线路宽度和间距可以做到非常小，可以实现更高的集成度和更小的尺寸。多层技术FPC可以通过多层结构来实现更复杂的电路功能，并提高电路的可靠性。柔性连接技术FPC可以实现多种柔性连接方式，例如折叠、弯曲和扭曲，可以满足各种应用场景的需求。表面贴装技术FPC可以采用表面贴装技术，可以实现更高的集成度和更小的尺寸。FPC的主要元件导体铜箔，承载信号传输绝缘层聚酰亚胺，隔离导体粘合剂连接层间，提高强度FPC的材料选择基材聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）、聚醚酰亚胺（PEI）等覆铜箔电解铜箔、溅射铜箔、镀铜箔等阻焊剂干膜阻焊剂、液态阻焊剂、无铅阻焊剂等覆蓋膜聚酰亚胺覆蓋膜、聚酯覆蓋膜等FPC的设计流程1需求分析确定FPC的功能、尺寸、性能指标等2方案设计选择合适的材料、工艺、结构等3电路设计绘制电路图，进行仿真验证4PCB设计根据电路图绘制FPC的布局图FPC的制造工艺1电路板设计工程师根据产品需求进行电路设计，并创建电路板布局图。2材料准备选择合适的基材、铜箔、阻焊层、保护层等材料。3曝光与显影使用紫外光曝光机将电路图案转移到光刻胶上，再进行显影处理。4蚀刻与镀层将不需要的铜箔蚀刻掉，并进行镀铜、镀金等表面处理。5层压与钻孔将多层电路板层压在一起，并在需要的地方进行钻孔。FPC的测试与质量控制1功能测试验证FPC的功能是否符合设计要求，包括电气性能、信号传输等方面。2可靠性测试评估FPC在不同环境条件下的可靠性，例如高温、低温、湿度、振动等。3外观检查检查FPC的外观是否符合标准，例如是否有划痕、污染、变形等。4尺寸测量测量FPC的尺寸是否符合设计要求，例如长度、宽度、厚度等。FPC的可靠性保