一周解一惑系列：半导体封装测试设备及市场空间梳理.pdfVIP

一周解一惑系列：

半导体封装测试设备及市场空间梳理

➢本周关注：双环传动、道森股份、奥来德、杭叉集团、精工科技

➢本周核心观点：关注人形机器人产业催化及新能源板块回暖

➢全球半导体市场潜力巨大，半导体产业将向中国大陆转移。伴随全球信息化、

网络化和知识经济的迅速发展，特别是在以物联网、人工智能、汽车电子、智能

手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的

带动下，全球半导体产业收入规模巨大。根据世界半导体贸易统计协会统计，全

球半导体行业销售额由2017年的4,122亿美元增长至2022年的5,801亿美

元，预计2023年销售规模为5,566亿美元；目前中国大陆正处于新一代智能手

机、物联网、人工智能、5G通信等行业快速崛起的进程中，已成为全球最重要

的半导体应用和消费市场之一。根据AjitManocha的统计，在2020年到2024

年间，总计将有25座8寸与60座12寸晶圆厂建成，投入晶圆制造。其中包括

15座12寸厂在中国台湾，15座在中国大陆。届时全球8寸晶圆的产能将提高

近两成，而12寸的产能更将会增加将近五成。

➢半导体封装测试是半导体产业链中我国最具国际竞争力环节，集成电路进入

“后摩尔时代”，先进封装将成为未来封测市场的主要增长点。封装测试产业在我

国的高速发展直接有效带动了封装设备市场的发展。根据赛迪顾问数据显示，

2021年全球前十大封测公司榜单中，中国大陆有长电科技、通富微电、华天科

技、智路封测等4家企业上榜；我国集成电路封测行业是集成电路发展最为完善

的板块，技术能力与国际先进水平比较接近，我国集成电路封测行业属于市场化

程度较高的行业，目前国内封测行业已形成内资企业为主的竞争格局；2015年

以后，集成电路制程的发展进入了瓶颈，7nm、5nm、3nm制程的量产进度均

落后于预期。随着台积电宣布2nm制程工艺实现突破，集成电路制程工艺已接

近物理尺寸的极限，集成电路行业进入了“后摩尔时代”。先进封装技术能在不单

纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产

品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同

时大幅降低芯片成本。

➢国内半导体设备市场规模占全球比重不断增长，先进封装工艺将推动封装测

试设备市场规模持续上升。根据SEMI数据显示，中国大陆半导体设备市场在

2013年之前占全球比重小于10%，2014-2017年提升至10-20%，2018年

之后保持在20%以上，2020年中国大陆在全球市场占比实现26.30%，较

2019年增长了3.79pct，2021年我国大陆地区半导体设备销售额相较2020

年增长58%，达到296.2亿美元，再度成为全球最大的半导体设备市场；先进

封装工艺带来的设备需求会大幅推动封装设备市场规模扩大，伴随集成电路复杂

度提升，后道测试设备市场规模也将稳定提升。2020年半导体行业景气度回升，

下游封测厂扩产进度加快，全球封装设备及测试设备市场规模均同比实现较大幅

度增长。根据SEMI统计及立鼎产业研究院预计，全球半导体封装设备领域预计

2022/2023年分别将达到72.9/70.4亿美元。

➢投资建议：建议关注半导体封装测试领域的长川科技、耐科装备、华峰测控

等。

➢风险提示：半导体行业周期及公司经营业绩可能下滑风险、市场竞争加剧风

险、下游扩产不及预期风险。

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目录

1半导体产业链介绍3

1.1半导体产业发展迅速，逐渐向国内转移3

1.2全球半导体市场潜力巨大，预计2023年达5,566亿美元6

2半导体封装测试：半导体产业链中我国最具国际竞争力环节10

2.1半导体封装测试：先进封装为封装市场主要增长点10

2.2封装测试市场：国内先进封装技术与国际领先水平存在差距15

3半导体封装测试设备市场空间17

3.1半导体设备及市场空间17

3.2封装测试设备：先进封装技术将持续推动封测设备市场规模增长19

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