通信行业深度：从技术演进看国产算力投资机会，黎明已经到来.docx

内容目录

资要件 3

国产 力-能用与易用先行 4

GPGPU与ASIC的技术对比与优劣分析 4

我们的判断：GPGPU仍将是国内的主旋律 7

中国AI 信路在何方？ 8

中国AI 信 Scale-Out-以 网主导，交换机芯片是核心 8

中国AI 信 Scale-Up-“中国版NV-Link”迫在眉睫 9

中国基建与中国制造：中国力的底气 12

信制造业：中国工业的明珠 12

IDC：再次成为核心资产 12

资建议 13

风险难示 13

表目录

表1：英伟达A100架构 5

表2：谷歌TPUV4架构 5

表3：TSPSuperlane位宽 6

表4：Groq的研发历程 6

表5：功能单元支持指令 7

表6：盛科 信交换机芯片 9

表7：UA-Link协议 10

表8：UA-Link有多家巨 加入 10

表9：博 3.5D封装 11

1. 资要件

本篇报告将从一种路径（芯片路线选择）、两种道路（AI、信发展道路）、三个板块

（芯片、 信、配 ）、么种能力（计 、 信、制造、基建）梳理国产 力起量过程

中的 资框架与逻辑。

市场对于国内力芯片的发展路径理解较浅。我们坚定认为，相较于ASIC芯片，GPGPU将是更适合中国当下几年力市场的产品模式。首先，对于ASIC的定义，市场也较为模糊，我们认为，从国际主流来看，AIASIC是指没有DCU部分，只保留

TensorCore，且采用脉动阵列取数法为原理的芯片，即谷歌TPU、Groq、Tenstorrent等海 主流ASIC。其余保留了DCU部分的芯片，均应归类为GPGPU类型。 然ASIC的芯片，在 等制程和面积下，拥有更高的理论性能，但ASIC芯片的开发，需要编译器和软件生 层面的配合。由于没有DCU部分的辅助，ASIC芯片的编译器开发难度远高于GPGPU芯片， 时新的生 软件也给客户带来了极高的切换成本。因此，在当下阶段，只有从模型训练到 理应用全自有的海 部大厂，才能较好的运用自研ASIC。

对于国内来，未来几年是力部署的初始阶段，GPGPU力的易用性将使其对客户更有吸引力，中国需要先用海量的，可用且易用的GPGPU力堆砌出自己的模型与商业循环，在全成熟以及业务颗粒度放大后，ASIC在国内的市场才会慢慢显现。

当然在此过程中，对于GPGPU架构的优化也非常重要，例如可以 样 过对DCU中不力精度小核的取舍，来强化芯片的AI精度，也就是FP16精度的 力，实现更好

的追赶，我们认为这才是对于中国 力来 当下更为合适的道路。

市场对于中国AI 信该如何发展理解较浅。 着AI集群规模的扩大，自主可控的AI

信，将会变得更加重要。发展自主可控的AI 信，有两个领域，第一是Scale-Out

领域，这个领域主要涉及到交换机芯片到整机的自主可控，第二个则是Scale-Up领域，这个从英伟达经验来看，更加封闭且垄断，但我们认为，国内芯片厂商不应该走与英伟达类 的纯自研道路。从海 必威体育精装版发展来看，从UA-Link联盟的成立，到12月5日博

3.5D封装方案的发布，芯片设计与信公的分工正在愈发明确，我们认为，行业应该学习这种趋势，让芯片公专注于设计，时集合国内电信巨的网络经验、封装巨的技术积累，交换芯片公的自主产品，从而建立自主可控的由封装到专用芯片再到信协议的“Scale-Up”网络联盟。

行业催化：

国内模型厂商业务 进加 。

国产 力产品能力不断难升。

资建议：

建议关注计 能力、 信能力、制造能力、基建能力的么大环节核心标的。计 能力：寒武纪-U。

信能力：中兴 讯、盛科 信-U、 富微电。

制造能力：新易盛、中际旭创、能孚 信、光迅科技、德科立、华工科技、锐捷网络、菲菱科 、紫光股份。

基建能力：润泽科技、光环新网、奥飞数据、英维克、麦格米 。

国产力-能用与易用先行

近期，博在财报电话会上给出指引，到2027财年，其AI业务的潜在市场规模约为600-900亿美元，我们认为，海的ASIC的业务版逐渐浮出面，这也带动博市值也一举破万亿美金大关。

我们将视角拉回国内，许多资者在这种背景下，认为ASIC作为AI专用芯片，其拥有更强的专用性，在样的半导制程下，将会拥有比英伟达为代表的用GPU更强的

理论性能，是实现制程限制下力“道超车”的理想选。但从当下的客户需求与全球ASIC芯片开发进程来看，我们认为，在未来的2-3年内，GPGPU将依然