华虹半导体-市场前景及投资研究报告-行业复苏.pdfVIP

2025年1月6日

华虹半导体(1347HK)

目录

华虹半导体(1347HK):行业复苏进行时，首予买入2

财务预测4

估值：首予买入评级，目标价30港元8

产能持续爬升，资本开支能见度高13

“8英寸+12英寸战略初具规模”1

无锡二期产能开始爬升，华力微注入有望带来进一步产能增长15

资本开支和折旧能见度高，资本开支或在2025年见顶16

电源管理等需求结构性上升，消费电子周期性恢复18

电源管理需求或受益于AI服务器，未来可期18

消费电子复苏，嵌入式非易失性存储器需求周期性上升或将继续21

新能源汽车渗透率继续上升，或为功率分立器件提供长期机会2

产能利用率与ASP有望迎来逐季度改善24

公司简介25

五大特色工艺平台27

风险提示29

下载本公司之研究报告，可从彭博信息：BOCM或

2025年1月6日

华虹半导体(1347HK)

财务预测

4Q24及2024全年业绩展望：管理层指引4Q24销售收入约在5.亿到5.4亿美

元之间，毛利率11%-13%。我们预测销售收入5.36亿美元，毛利率12.4%。本

轮周期，公司季度销售收入在4Q2见底（4.55亿美元）而在2024年稳健恢复

（1Q24-3Q24分别为4.60/4.79/5.26亿美元）。而毛利率亦在4Q2见底

（4.0%），随即在2024年前三季度逐季回升（6.4%/10.5%/12.2%）3Q24收

入环比增长10.0%，主要受益于公司12英寸产品（CIS以及电源管理电路等）

需求上升，射频以及逻辑需求也稳中有升，进而推高了公司3Q24总体的单价

（ASP）及公司总体毛利率的进一步恢复。相反地，3Q24公司8英寸产品则略

微承压，出货量在连续三个季度同比下降后开始恢复增长，但价格仍未有明显

增长。由于202年之后，公司12英寸占总产能已超50%，12英寸的强势表现

使得公司整体ASP和销售收入在3Q24都呈增长趋势。展望4Q24，我们认为12

英寸的高需求或将持续，预计4Q24收入相较3Q24微增0.1亿美元，而毛利率

则不应差于3Q24，我们预计为12.4%。我们预测2024全年收入20亿美元，毛

利率10.5%，净利润1.12亿美元，全年资本开支或达到20.7亿美元

资本开支、产能和折旧：公司无锡一期产能已达到设计的9.5万片/月（12英

寸）的水平。而无锡二期（华虹九厂）则在3Q24开始设备进场，在4Q24左右

开始小规模试生产，管理层预计从1Q25开始贡献收入。考虑到4Q24为大规模

生产前最后一季，我们预测4Q24资本支出或按季继续上升，达到8.35亿美元，

2024全年资本开支或超20亿美元。综合管理层指引，我们预测公司

2025/2026/2027年分别增加2.5万/2.5万/3.3万片每月12英寸成熟制程开工

管理层预计2025年增加2万片每月的12英寸晶圆下线2025/2026/2027年底

产能分别达到44.7/50.3/57.7万片每月8英寸等效产能。资本开支上，支持华虹

九厂8.万片每月的12英寸产能的资本开支为67亿美元，我们预测主要集中

在2024年到2027年，202年及之前主要为厂房建设，而2025-2027年则主要

集中在设备采购。公司2Q24之前六个季度单季资本开支均小于3.5亿美元，

3Q24骤升至7.34亿美元，我们认为主要是用于九厂设备采购。我们预期之后

几个季度资本开支或仍然保持高位，用于华虹九厂的年化资本开支大约在20

亿美元左右。同时，我们预测公司对于现有三座8英寸和一座12英寸产线

2025年及之后每年约有1.5亿美元左右的资本开支。因此，我们预测2025-2027

年资本开支分别为23.3/22.1/21.亿美元。折旧方面，我们预测2025年全年总

折旧7.25亿美元，其中8英寸厂/无锡一期/无锡二期分别为1.2/4.5/1.5亿美元，

其中二期折旧将从2H25开始计提，我们预测1H2