印制电路板设计规范.doc

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印制电路板设计规范

目录TOC\o\h\z

1主题内容与适用范围 5

2引用标准 5

3 印制板类型 5

4材料及选用原则 6

4．1材料 6

4．1．1制板常用的覆铜箔层压板和基材 6

4．1．1．1刚性印制板用覆铜箔层压板 7

4．1．1．2挠性印制板基材 7

4．1．1．3多层板用的预浸渍B阶段环氧玻璃布粘接片 7

4．1．2覆铜箔层压板的主要性能指标 7

4．1．2．1覆铜箔层压板的规格和铜箔厚度 7

4．1．2．2其它性能 8

4．2材料的选用原则 8

4.2.1印制板的经济尺寸 9

5表面涂覆（镀覆）层 10

5．1金属涂（镀）覆层 10

5．2非金属涂覆层 10

6印制板的结构尺寸 10

6．1印制板的基本尺寸要素 10

6．2形状及尺寸 11

6．3厚度 11

6．3．1印制板的厚度 11

6．3．2多层印制板中间绝缘层的厚度 11

6．4孔的尺寸及公差 11

6．4．1非金属化孔的尺寸 11

6．4．2金属化孔的尺寸 12

6．4．3异形孔的尺寸 12

6．4．4元件孔与插入元件引线后的间隙 12

6．5孔位和图形位置 13

6．5．1坐标网格 13

6．5．2参考基准 13

6．5．2．1基准标记和元件位置标记 13

6．5．3孔中心位置及公差 14

6．5．4孔间距 14

6．5．5孔边缘与印制板边缘的距离 14

6．5．6孔和连接盘的错位 14

6．6连接盘(焊盘) 15

6．6．1连接盘尺寸 15

6．6．2连接盘形状 16

6．6．3开槽焊盘 17

6．6．4贴片元件的焊盘 17

6．6．4．1．贴片电阻器和电容器焊盘图形设计 17

6．6．4．2．贴片晶体管焊盘图形 19

6．6．4．3．贴片集成电路焊盘图形 20

6．6．4．4焊膏和焊接掩模的焊盘图形 22

6．6．5纽扣式电池电极弹片的焊盘图形 22

6．6．6嵌入式电阻和二极管的焊盘图形 22

6．7印制导线的宽度和间距 22

6.7.1印制导线的宽度 22

6.7.2印制导线间距 23

6.7.3印制按键图形的设计 23

6.7.4COB连接盘的设计 24

6．8插接区域、连接方式和印制插头 24

6．8．1插接区域 24

6．8．2连接方式 24

6．8．3印制插头 24

6．8．3．1印制插头的设计原则 24

6．8．3．2印制插头接触片的设计 25

6．8．4涂碳金手指的设计 26

6．8．5工艺导线设计 26

6．9槽和缺口尺寸 26

7电气性能 26

7．1电阻 26

7．1．1导线电阻 26

7．1．2互连电阻 26

7．1．3金属化孔电阻 27

7．1．4碳过孔电阻 27

７．２电流负载能力 27

７．２．１表层连续电流 27

7．2．2内层连续电流 28

7．2．2冲击电流 28

7．3绝缘电阻 29

7．2．1表层绝缘电阻 29

7．3．2内层绝缘电阻 30

7．3．3层间绝缘电阻 30

7．4耐压 30

7．4．1表面耐压 30

7．4．2层间耐压 32

7．5其它电气性能 32

7．5．1特性阻抗 32

7．5．2电感和电容 33

7．5．3传输延迟 33

7．5．4串扰特性 33

7．5．5衰减与损耗 33

7．6降低噪声与电磁干扰的一些经验 34

8机械性能 34

8．1导电图形的附着强度 34

8．1．1导线的抗剥强度 34

8．1．2连接盘(焊盘)的拉脱强度 35

8．1．2．1非金属化孔连接盘的拉脱强度 35

8．1．2．2无连接盘金属化孔的拉脱强度 35

8．2翘曲度 35

9印制板图设计 35

9．l印制板图的种类 35

9．1．1元件面和焊接面 36

9．1．2