TCSMT-泵浦-探测瞬态热反射检测方法.pdf

附件1

ICSxxx.xxx.xxT/CSMT

xxxx

团体标准

T

T/CSMT-00*—20xx

泵浦-探测瞬态热反射检测方法

Pump-probetransientthermoreflectancecharacterizationmethod

（征求意见稿）

XXXX-XX-XX发XXXX-XX-XX实施

布

中国计量测试学会发布

T/CSMT-00*—20XX

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语及定义1

4一般要求3

4.1试验人员3

4.2环境要求3

5方法原理3

6测量设备组成3

6.1概述3

6.2泵浦加热光组件4

6.3探测光组件4

6.4光束引导组件4

6.5温度控制组件5

6.6信号接收组件5

6.7数据处理组件5

7数据分析5

7.1测试样品结构5

7.2多层材料测试策略（5层）6

7.3数据拟合6

7.4已知参数获取8

7.5误差计算9

8实验程序9

8.1样品准备9

8.2样品表面平均粗糙度(Ra)9

8.3样品表面金属薄膜制备9

8.4信号测试10

8.5不同基准温度测试11

9样品测试报告11

9.1样品信息11

9.2待测参数11

9.3测试信息11

9.4数据拟合11

9.5误差分析11

9.6特别事项11

附录A泵浦光照射在样品表面上的平均功率选择的大致标准12

附录B半导体材料的常温下的比热容和密度作为参考14

附录C一种单探测激光泵浦-探测瞬态热反射测试系统15

附录D一种多探测激光泵浦-探测瞬态热反射测试系统16

T/CSMT-00*—20xx

前言

本文件按照GB/T1.1