电子行业深度研究报告：先进封装大势所趋，ABF载板自主可控需求迫切.docx

目 录

一、先进封装核心环节，ABF载板有望迎来新一轮成长周期 5

（一）先进封装是未来芯片制造领域重要的技术突破方向 5

（二）高端ABF载板是封装的核心材料环节，产品规格ASP持续升级 8

（三）AI推动云端训练及端侧推理需求爆发，高端芯片需求或将迎来新一轮需求周期 12

二、制裁封锁趋紧，大陆ABF载板厂商有望加速导入 15

（一）大陆ABF载板占有率极低，发展空间广阔 15

（二）资本技术壁垒高筑，大陆载板双雄有望突破放量 16

1、ABF载板行业壁垒高筑，新晋玩家很难突破 16

2、大陆载板双雄入局ABF载板产业，自主可控助力其加速导入 17

三、投资建议 18

（一）兴森科技：传统PCB业务稳中有升，ABF载板业务打开第二成长曲线 18

（二）深南电路：紧抓AI汽车产业发展机遇，加快高端载板产品导入 18

（三）生益科技：高端产品有望开始放量，跨越周期迈向新一轮成长 19

（四）华正新材：加速开拓高速CCL产品，半导体封装材料陆续取得突破 19

四、风险提示 20

图表目录

图表1 先进封装（即集成芯片）与芯粒（即Chiplet）定义 5

图表2 提升芯片性能的三条路径 6

图表3 摩尔定律发展速度趋缓、空间变小 6

图表4 “新原理器件”远水救不了近火 7

图表5 先进封装成为提升芯片性能的主流路径 7

图表6 IC载板是芯片封装环节核心材料 8

图表7 ABF载板主要用于FC-BGA封装，应用于CPU、GPU等芯片 8

图表8 预计全球IC载板市场未来几年稳步增长 9

图表9 预计全球ABF载板占比持续提升 9

图表10 中国IC载板市场达到数百亿元 9

图表11 FCBGA主要用于AI芯片、CPU、ADAS芯片等场景 10

图表12 2023年全球ABF载板下游应用领域分布情况 10

图表13 FCBGA载板被广泛应用于先进封装 10

图表14 预计先进封装市场未来几年快速增长 11

图表15 先进封装推动IC载板朝着大尺寸、高层数、高精度方向发展 11

图表16 预计全球ABF载板未来几年有望维持较高增长 12

图表17 Scalinglaw法则依然有效 12

图表18 训练和推理算力需求持续提升 12

图表19 全球AI服务器市场规模快速增长 13

图表20 全球AI用以太网交换机市场规模快速增长 13

图表21 英伟达AI芯片日趋复杂，推动ABF载板规格不断升级 13

图表22 AI芯片的Chiplet、HBM数量增长，推动ABF载板规格不断提升 13

图表23 AI终端大势所趋 14

图表24 AI手机未来几年有望快速渗透 14

图表25 AIPC未来几年有望快速渗透 14

图表26 IC载板产业链上下游 15

图表27 ABF膜主要被日本味之素所占据 16

图表28 2022年全球ABF封装基板市场结构 16

图表29 IC载板企业投建工厂情况 16

图表30 深南电路和兴森科技ABF载板项目情况 17

一、先进封装核心环节，ABF载板有望迎来新一轮成长周期

（一）先进封装是未来芯片制造领域重要的技术突破方向

“先进封装”概念最早由台积电的芯片专家蒋尚义于2010年提出，即通过半导体互连技术连接两颗芯片，该技术可以突破单芯片制造的面积上限，并能解决板级连接的带宽极限问题。在此基础上，周秀文博士引入“模块化”的设计思想与方法。后来随着相关技术的发展，我国学者孙凝晖院士、刘明院士和蒋尚义先生等人提出“集成芯片”的概念用于替代“先进封装、“芯粒”等称谓，从而可以更好表达其在体系结构、设计方法学、数据基础理论和工程材料等领域中更丰富含义。

图表1 先进封装（即集成芯片）与芯粒（即Chiplet）定义

资料来源：集成芯片前沿技术科学基础专家组等《集成芯片与芯粒技术白皮书》；注：“集成芯片”概念等同于“先进封装”，下文用先进封装指代集成芯片

先进封装技术成为芯片性能提升的主要路径。芯片性能提升主要依靠三条路径：尺寸微缩、新原理器件和先进封装。尺寸微缩即“摩尔定律”当前已经遇到瓶颈，新原理器件落地时间较长，短时间难以解决芯片性能受限的问题，先进封装另辟蹊径，且与尺寸微

缩、新原理器件并不互斥，有望成为芯片性能提升的主流路径。

图表2 提升芯片性能的三条路径

资料来源：集成芯片前沿技术科学基础专家组等《集成芯片与芯粒技术白皮书》

尺寸微缩：通过将晶体管的尺寸不断微缩实现集成密度和性能的指数式提升，亦被称为遵循“摩尔定律”的发展路径。然而，随着集成电路工艺进入5nm以下，