印制电路板(PCB)设计规范-新.doc

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印制电路板（PCB）设计规范

范围

本标准规定了印制电路板（简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求；

本标准适用于公司各部门的PCB设计。

规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的必威体育精装版版本。凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本适用于本标准。

GB/T4588.3印制电路板设计和使用

GJB3243电子元器件表面安装要求

术语和定义

下列术语、定义、符号和缩略语适用于本标准。

可制造型设计DFM

DFM主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。DFM可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产。

印制电路PrintedCircuit

在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。

印制电路板PrintedCircuitBoard(缩写为：PCB)

印制电路或印制线路成品板的通称，简称印制板。它包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板。

A面ASide

安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面（PackagingandInterconnectingStructure）,在IPC标准中称为主面（PrimarySide），在本文中为了方便，称为A面（对应EDA软件的TOP面）。

对背板而言，插入单板的那一面，称为A面；

对插件板而言，元件面就是A面；

对SMT板而言，贴有较多IC或较大元件的那一面，称为A面；

B面BSide

与A面相对的互联结构面。在IPC标准中称为辅面（SecondarySide），在本文中为了方便，称为B面（对应EDA软件的BOTTOM面）。

对插件板而言，就是焊接面。

波峰焊

将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。

回流焊

通过熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。适合于所有种类表面组装元器件的焊接。

表面组装元器件 SurfaceMountedDevices（SMD）

指焊接端子或引线制作在同一平面内，并适合于表面组装的电子元器件。

表面安装技术 SurfaceMountedTechnology（SMT）

表面安装

无需利用印制板元器件安装孔，直接将元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的过程。

引线Lead

从元器件封装体内向外引出的导线。在表面安装元器件中，指翼形引线、J形引线、I形引线等外引线的统称。

工艺边

PCB的工艺边，是指为生产时用于在导轨上传输时导轨占用的区域和使用工装时的预留区域。

V-CUT

割V型槽,V割的拼板板与板相连处不留间隙。

通孔插装元器件 ThroughHoleComponents（THC）

指适合于插装的电子元器件。

小外形晶体管 SmallOutlineTransistor（SOT）

指采用小外形封装结构的表面组装晶体管。

小外形封装 SmallOutlinePackage（SOP）

指两侧具有翼形或J形引线的一种表面组装元器件的封装形式。

双列直插式封装 DoubleIn-linepackage（DIP）

塑封有引线芯片载体PlasticLeadedChipCarriers（PLCC）

指四边具有J形引线，采用塑料封装的表面组装集成电路。外形有正方形和矩形两种形式，典型引线中心距为1.27mm。

四边扁平封装器件 QuadFlatPackage（QFP）

指四边具有翼形短引线，采用塑料封装的薄形表面组装集成电引线中心距有英制和公制，公制尺寸有1.00mm，0.8mm，0.65mm，0.5mm，0.4mm，0.3mm。外形有正方形和矩形两种形式。

球栅阵列封装器件BallGridArray（BGA）

指在元件底部以矩阵方式布置的焊锡球为引出端的面阵式封装集成电路。目前有塑封BGA（P-BGA）和陶瓷封装BGA（C-BGA）两种。焊锡球中心距有1.5mm,1.27mm,1mm,0.8mm。