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志不强者智不达，言不信者行不果。——墨翟
电解抛光技术
电解抛光技术
电解抛光技术
缘起
半导体晶圆厂所用的设备及零组件都需要经过电解抛光处理，以
确保流道表面的质量不会影响制程气体的洁净度及纯度。在目前半导
体晶圆厂，以八吋晶圆厂为例，光是使用于传输制程气体系统的管件
接头就至少需要20万颗。每一气体输送环节里都会影响到制程的可行
性及良率，如何确保每一个经过电解抛光处理的零组件都能达到半导
体SEMI的要求及质量，并确保质量的稳定及良率，是电解抛光技术发
展重点之一。
传统的电解抛光处理方式由于会用到大量人力，对于未来半导体
产业高精度、高质量稳定性及大量的要求下，已不符合实际竞争环境。
工研院机械所电解抛光技术开发一套半自动化电解抛光系统，期能在
电解抛光质量上降低人为影响因子，并提高电解抛光的水平及质量，
更重要的是，可以稳定性的量产高质量的电解抛光零组件，以符未来
半导体产业发展趋势，且希望以最简单的操作方式来达到轻易控制电
解抛光成果质量为目的，更可助于了解电解抛光制程中的参数变化对
制程的影响，以得到最佳的电解抛光质量及结果。
研发内容
工研院机械所于92年度科专研发内容以半导体制程气体传输系统
中常用的管件接头（GlandFitting）为例，开发设计新式的电解抛光
设备及系统，以改进传统电解抛光方法中常见的缺点，确保管件接头
的电解抛光质量，提高电解抛光制程的效率。并针对电解抛光前后制
程的洁净处理系统，同时开发出一组半自动传输清洗模块，可以更有
效率及精确的进行电解抛光前后的超洁净制程处理，同样的可以增进
电解抛光的效率。
半导体制程设备零组件fitting的电解抛光处理主要的重点即在于
fitting的内EP，传统上电解抛光最简易且直觉的方式，在适当的电解
志不强者智不达，言不信者行不果。——墨翟
液温度、组成及施加的电压电流的范围内，表面即会开始进行电解抛
光的及效果。但是伴随其它缺点也会产生，如：fitting表面会有电化
学反应，不仅电解抛光效率变低，也会浪费电力，另外也不易确实掌
控表面的电解抛光环境，且随着电解抛光时间增加，加工表面也会受
到影响；另外表面碰触，易产生刮痕，影响产品外观及可靠度，且内
表面与电极平行度的问题，造成内EP时电场强度不匀，甚至表面与电
极触碰在一起而造成短路产生火花，使fitting的电解抛光过程中无法
稳定；再者，电解抛光的制程window狭窄，参数控制要很精准才确
保每次电解抛光处理，在表面不会产生pitting现象。
本技术所发展之电解抛光方式可以解决管件接头圆端面及其同心
圆周遭附近产生蚀孔（pitting）及电解抛光不均的现象，也不会在工
件外表面也会产生黑滞纹带与黑斑，并可让电解抛光制程窗口宽广，
不易产生pitting的现象，可有效降低工件表面粗糙度及符合SEMI对
电解抛光处理结果的标准。
半自动电解抛光传输模块技术
一般传统之金属工件清洗系统为多槽串连式，其中包括酸碱洗槽
及纯水清洗槽，操作方式以人工为主，每个清洗槽的处理时间控制及
清洗物料的洁净处理顺序流程
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