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PCB制作工艺

目录一PCB分类二工艺流程

一PCB分类

一PCB分类2.以成品软硬区分a.硬板RigidPCBb.软板FlexiblePCBc.软硬板Rigid-FlexPCB3.以结构分a.单面板b.双面板c.多层板d.HDI板：结构复杂，有盲孔和埋孔（孔径≤φ0.1mm、孔环≤0.25mm、导线宽/间距≤0.10mm）。

一PCB分类

一PCB分类

一PCB分类

二工艺流程PCB是怎样做成的PCB制作总体上分为“内层与外层”制作，下面将详细介绍相关内容。？

二工艺流程客户资料接受客户资料转换与审核ManufacturingInstruction流程设计：生产流程生产资料客户要求钻孔资料底片修改说明生产图纸

二工艺流程（内层工艺）

二工艺流程（内层工艺）★来料与切板将来料加工成生产要求尺寸。来料锔板切板磨圆角打字唛检查

二工艺流程（内层工艺）★图形转移/显影/蚀刻/褪膜利用感光材料，将线路图形资料，通过干菲林转移到板料上，再通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达至所需铜面线路图形。

二工艺流程（内层工艺）

二工艺流程（内层工艺）贴干膜：贴膜机将干膜通过压辘与铜面附着，同时撕掉一面的保护膜。

二工艺流程（内层工艺）曝光：曝光机的紫外线通过底片使菲林上的图形感光，产生一种不溶于弱碱Na2CO3的聚合物，从而使图形转移到铜板上。

二工艺流程（内层工艺）显影：是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱碱Na2CO3溶解。而聚合的感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。

二工艺流程（内层工艺）蚀刻：是将未曝光部分的铜面蚀刻掉。蚀刻的原理：Cu+CuCl22CuCl2CuCl+HCl+H2O22CuCl2+2H2O2CuCl+HCl+1/2O22CuCl2+H2O

二工艺流程（内层工艺）蚀刻因子的表述：蚀铜除了要做正面向下的溶蚀之外，蚀液也会攻击线路两侧无保护的腰面，称之为侧蚀，经常造成如蘑菇般的蚀刻缺陷，即为蚀刻品质的一种指标（EtchFactor)。

二工艺流程（内层工艺）褪膜的原理：是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路铜面的菲林溶解并清洗掉。

二工艺流程（内层工艺）★AOI：AutomaticOpticalInspection利用自动光学检查仪，通过与Master（客户提供的数据图形资料）比较，对“蚀刻”后的板进行检查，以确保制板无缺陷（如开路、短路、曝光不良等）再进入下一工序。

二工艺流程（内层工艺）★棕化：在铜表面通过反应产生一种均匀，有良好粘合特性及粗化的有机金属层结构（粗化铜表面，增大结合面积，增加表面结合力）。

二工艺流程（内层工艺）★压板：将铜箔、半固化片与氧化处理后的内层线路板，压合成多层基板。

二工艺流程（内层工艺）排板结构：

二工艺流程（外层工艺）

二工艺流程（外层工艺）★钻孔：1.在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户的要求。2.实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊。3.为后工序的加工做出定位或对位孔。

二工艺流程（外层工艺）★三合一：包括除胶渣、沉铜、全板电镀

二工艺流程（外层工艺）除胶渣：除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etchback），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基材（主要是FR-4）为不良导体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层薄的胶渣，如果不除去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接不通，或联接不可靠。

二工艺流程（外层工艺）除胶渣流程：

二工艺流程（外层工艺）沉铜：它是一种自催化的化学氧化及还原反应，在化学镀铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。化学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化，来完成双面板与多面板层间导线的联通。

二工艺流程（外层工艺）沉铜流程：

二工艺流程（外层工艺）全板电镀：全板电镀是作为化学铜层的加厚层，一般化学镀铜层为而全板电镀则是在直接电镀中全板用作增加导电层的导电性。一般生产板经过沉铜后电阻为0.1~0.5欧姆,经过全板电镀后电阻为0.0欧姆。

二工艺流程（外层工艺）