一般线路板制作流程内层部分.pptVIP

第四部分：内层制作原理阐述*线路蚀刻（Circuitryetching)第四部分：内层制作原理阐述*线路蚀刻（Circuitryetching)显影的作用：是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。显影的原理：未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱碱Na2CO3（1.0%)溶解。而聚合的感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。COCOOHOCH3COCOONaOCH31%Na2CO3显影的反应式：第四部分：内层制作原理阐述*线路蚀刻（Circuitryetching)蚀刻的作用：是将未曝光部分的铜面蚀刻掉。蚀刻的原理：Cu+CuCl22CuCl2CuCl+HCl+H2O22CuCl2+2H2O2CuCl+HCl+1/2O22CuCl2+H2O第四部分：内层制作原理阐述*线路蚀刻（Circuitryetching)蚀刻因子的表述：蚀铜除了要做正面向下的溶蚀（Downcut)之外，蚀液也会攻击线路两侧无保护的腰面，称之为侧蚀，经常造成如蘑菇般的蚀刻缺陷，即为蚀刻品质的一种指标（EtchFactor)。EtchFactor:r=2H(D-A)r=H/(B-?)ADH覆膜铜层基材b第四部分：内层制作原理阐述*线路蚀刻（Circuitryetching)褪膜的原理：是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路铜面的菲林溶解并清洗掉。Mn+：Li+，Na+，k+，Ca++Ki：扩散速度常数（Ka＞Kb→干膜碎片小）（Ka＜Kb→干膜碎片大）扩散速度：K+＞Na+KbOH-Mn+CuOCu2OCuO氢键(褪膜实质上就是OH,将氢键切断)KaOH-Mn+内层制作原理阐述冲孔板的图例：TargetholePunchinghole一般冲孔的精度要求为：小于或等于2mil。冲孔的精度要求：是利用CCTV的对目标点的定位及对焦，通过冲针的作用冲出所需孔位，给予后工序的光学检查及排板工序使用。冲孔（Post-EtchPunching)冲孔的原理：内层制作原理阐述自动光学检查通常简称为AOI,是利用普通光线或镭射光配合电脑程式，对电路板面进行平面性外观的视觉检查，以代替人工目检的光学设备。自动光学检查（AutomaticOpticalInspection)自动光学检查的定义：自动光学检查的原理及应用：该机器原理是利用铜面的反射作用使板上的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中,并通过与客户提供的数据图形资料进行比较来检查缺陷点的一种机器，如开路、短路、曝光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。

第四部分：内层制作原理阐述

自动光学检查（AutomaticOpticalInspection)光学检查（AOI）目视检查确认目视检修及分板光学检查：该机器原理是利用铜面的反射作用使板上的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中,并通过与客户提供的数据图形资料进行比较来检查缺陷点的一种机器，如开路、短路、曝光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。目视检查确认：对一些真，假缺陷进行确认或排除。目视检修及分板：对确认的缺陷进行修补或报废，以及对不同层数进行配层归类。自动光学检查工序的工作流程：第四部分：内层制作原理阐述*自动光学检查（AutomaticOpticalInspection)第四部分：内层制作原理阐述*铜面棕化或黑化（BrownOxideorBlackOxide)黑氧化流程：上板落板除油水洗微蚀黑化I预浸黑化II热水洗烘干水洗水洗水洗水洗微蚀第四部分：内层制作原理阐述*黑氧化/棕化的作用：黑氧化或棕化工序的作用就是粗化铜表面，增大结合面积，增加表面结合力。黑氧化前黑氧化后铜面棕化或黑化（BrownOxideorBlackOxide)1黑氧化流程缺点：2黑化工艺，使得树脂与铜面的接触面积增大，结合力加强。但同时也带来了一种缺陷：粉红圈。3?粉红圈的产生：黑氧化层的Cu2OCuOCu4?解决方法：提高黑化膜的抗酸能力。引入新的工艺流程。5内层制作原理阐述6铜面棕化或黑化（BrownOxide