《电路原理图及印刷电路板设计技术》课件第10章.ppt

下面以“元件(O)”命令为例来介绍调整配线的操作步骤。

要将图10-87中的元件Q2的连接线路进行手工调整，操作步骤如下：

①使用鼠标在层选择标签上选择工作层，将工作层切换到底层(BottomLayer)，使底层为当前活动的工作层。②执行“工具(T)/取消布线(U)/元件(O)”菜单命令。

③执行该命令后，光标变为十字形状，移动光标到需要拆除的元件Q2上，单击鼠标左键确定，这时会发现元件Q2上原先的连线全部消失，如图10-89所示。

④执行“放置(P)/交互式布线(T)”菜单命令，将上述已拆除的元件Q2周围的飞线重新布线，重新走线后的配线如图10-90所示。图10-89拆除Q2元件上的连线图10-90对Q2元件进行重新配线10.4.4对PCB敷铜

对PCB进行敷铜，可以提高PCB的抗干扰性，通常对要求比较高的PCB应实行敷铜处理。现以图10-87所示PCB为例，说明对PCB进行敷铜的步骤。

(1)使用鼠标单击“绘图”工具栏中的相关按钮，或执行“放置(P)/覆铜(G)”菜单命令。(2)系统弹出如图10-91所示的“覆铜”属性对话框。在该对话框中，选择“网络选项”区域栏，点击“连接到网络”选项的下拉列表按钮，选中“GWD”，然后分别选中“PourOverSameNetPolygonsOnly(仅仅和相同的网络连接一起)”和“RemoveDeadCopper(去掉死铜)”复选框；在“属性”区域栏中，点击“层”选项的下拉列表按钮，选中“BottomLayer”，其他设置项可以取默认值。图10-91“覆铜”属性对话框图10-77“SMDToCorner”设置对话框(9)“SMDNeck-Down(SMD的缩颈限制)”：该选项定义SMD的缩颈限制，即SMD的焊盘宽度与引出导线宽度的百分比。选中“SMT”项下的“SMDNeck-Down”选项，单击鼠标右键，从快捷菜单中选择“新建规则(X)”命令，则生成新的SMD的缩颈限制规则，单击新的规则，系统将弹出“SMD的缩颈限制”设置对话框，如图10-78所示，在该图中可以设置各项。图10-78“SMD的缩颈限制”设置对话框10.4交互式手动和自动配线

10.4.1交互式手动配线

Protel2004提供了许多有用的手动配线工具，使得配线工作非常容易。尽管自动配线器提供了一个容易而强大的配线方式，但是仍然需要交互式手动去控制导线的放置。图10-62所示的原理图经前期处理后，已成为图10-79所示的PCB。下面以图10-79所示的简单的PCB来讲述如何进行交互式手动配线。图10-79PCB在Protel2004中，PCB的导线是由一系列直线段组成的。每次改变方向时，都会开始新的导线段。在默认情况下，Protel2004开始时会使导线走向为垂直、水平或45°角，这样很容易得到比较专业的结果。

下面将使用预拉线引导我们将导线放置在PCB上，实现所有网络的电气连接。具体操作如下：(1)从菜单选择“放置(P)/交互式布线(T)”；或按P-T键；或点击“配线”工具栏上的按钮，光标将变成十字形状，表示处于导线放置模式。

(2)将当前工作层切换到底层(BottomLayer)。

(3)将光标放在R3的1号焊盘上，单击鼠标左键或按Enter键固定导线的第一个点。(4)移动光标到C2的1号焊盘。在默认情况下，导线走向为垂直、水平或45°角。导线有两段，第一段(来自起点)是蓝色实体，是当前正放置的导线段；第二段(连接在光标上)称做空心线，这一段允许预先查看要放的下一段导线的位置，以便很容易地绕开障碍物，并且一直保持初始的45°或90°走向。(5)将光标放在C2的1号焊盘的中间，单击鼠标左键，此时第一段导线变为蓝色，表示它已经放在底层(BottomLayer)了。

(6)将光标重新定位在C2的1号焊盘上，会有一条实心蓝色线段从前一条线段延伸到这个焊盘，单击鼠标左键放置这条蓝色实心线段，这样就完成了第一条导线的连接。(7)移动光标将它定位在Q2的3号焊盘上。此时一条蓝色实心线段延伸到Q2的3号焊盘上，单击鼠标左键放置这条线段，这样就放置了一个网络的配线。

(8)按Esc键，使光标变成十字形，移动光标到Q2的2号焊盘上，准备放置下一条导线。直至将所有的导线放置完毕，如图10-80所示。图10-80在PCB上放置导线在放置导线时应注意以下几点：

①单击鼠标左键放置实心颜色的导线段，放置好的导线段和所在层的颜色一致。

②按空格键来切换要放置的导线的水平、垂直、45°角的起点