印制电路板介绍.ppt

*14.外层曝光15.曝光后*16.外层显影17.图形电镀*18.褪膜19.碱性蚀刻*21.丝印(液态阻焊)20.褪錫*23.阻焊显影22.阻焊曝光光源S/MA/W*24.印文字25.表面处理(噴錫\沉金……)R10594V-0R10594V-0*如看完以上图示还不够了解,以下就加工PCB时所经过的对每一个工序作详细的描述.以了解各自工序的作用.基板处理:裁板依据流程卡要求按尺寸及方向裁切.把一片大的基板裁成相应的尺寸.*层处理:前处理利用喷砂方式进行板面粗化及清洁污染物处理,以提供较好之附着力.压膜以高温高压用压膜机将感光干膜附着于基板铜面上,作为影像转移的介质.曝光用UV光照射,以棕色底片当遮掩介质,而无遮掩之部分干膜发生聚合反应,进行影像转移.*利用喷压以Na2CO3将未经UV曝光照射之干膜冲洗干净,使影像显现.4.显影01用强碱将聚合之干膜冲洗掉,显出所需要之图样铜箔.6.去膜03利用碱性蚀刻液,以已经UV曝光而聚合之干膜当阻剂,进行铜蚀刻.5.蚀刻 02**印制电路(线路)板*一、印制电路的发展历程1903年Mr.AlbertHanson首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之粘着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见下图;*2.1909年，酚醛树脂+纸或布;3.1913年，采用蚀刻金属箔制作导线;4.1920年，酚醛层压板应用;5.1920~1930重点是线路的制作技术方法有喷涂、电镀、冲压、浇铸;6.1930~1935出现环氧树脂及两面布线;7.1936~1940出现印刷电路PaulEisler（保罗·爱斯勒）制造了第一块现代电路板；8.1940~1950这段时间也是线路板发展最快的时期之一，酚醛、环氧的覆铜纸基、玻纤板及蚀刻线路技术成为主流;1941年，美国国防部在陶瓷基板上丝网漏印银（或铜）浆料，制成PCB应用于军事产品中。9.1960SHIPLEY公司发明孔金属化技术，双面板正式产生集成电路产生;10.1961开始研究、生产多层板，我国在1964制造出第一块多层板;11.1965年，FR-4产生;12.1968年，干膜产生;13.1975年，SMT(SurfaceMountedTechnology)表面贴装技术开始应用;14.1988HDI(HighDensityInterconnect)开始出现.*芯片的封装技术的发展：芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、BGA到CSP再到MCM.*三、流程介绍：客户资料市场审核市场报价签定合同资料处理生产指示开料内层图形黑氧化压合钻孔沉铜加厚外层图形阻焊/文字表面处理成型测试终检ＦＱＣ包装出货双面板流程多层板流程*(1)內层制作流程曝光EXPOSURE贴膜LAMINATION前处理PRELIMINARYTREATMENT去膜STRIPPING蚀刻ETCHING显影DEVELOPING黑化处理BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP疊板及铆合打靶孔/铣边POSTTREATMENT压合LAMINATION內层图形INNERLAYERIMAGE疊板LAY-UP蚀刻I/LETCHING钻孔DRILLING压合LAMINATION多层板內层流程INNERLAYERPRODUCTMLBAOI检查AOIINSPECTION开料LAMINATESHEARDOUBLESIDE雷射钻孔LASERABLATIONBlindedVia*(2)外层制作流程化学铜P.T.H.钻孔DRILLING外层干膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及鍍锡PATTERNPLATING