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7.3.6矩形填充区和多边形填充区的绘制与编辑围绕焊盘有两种形式的单选按钮，分别为弧形(Arcs)和八角形(Octagons)。焊盘的环绕方式影线化填充模式有4种形式的单选按钮，90°填充(90Degree)、45°填充(45Degree)、水平填充(Horizervtal)和垂直填充(Vertical)。多边形填充的几种形式包络线在电路设计中，经常需要对某些网络或某些线段进行包络线屏蔽，也可以根据电路的特殊需要将包络线与接地的填充区相连，提高抗干扰能力，这种操作又称包地。7.3.7包络线与补泪滴编辑7.3.7包络线与补泪滴编辑PCB设计中，为了防止钻孔定位误差或者为了提高焊盘、过孔与网络连接的可靠性，可以在焊盘和过孔与走线相连的位置上进行增大线径，由于连接的形状像水滴，这种操作又称补泪滴。【泪滴选项】对话框补泪滴操作*01印制电路板基本概念；印制电路板设计的基本原则；印制电路板布线流程；印制电路板设计编辑器；电路板的工作层；印制电路板的参数设置；学习要点：02学习难点：印制电路板设置的基本原则；印制电路板的基本概念；第7章印制电路板基础PCB根据电路板的结构分为单面板、双面板和多层板3种。双面板也叫双层板，是一种包括TopLayer和BottomLayer的电路板，双面都有覆铜，都可以布线。通常情况下，元件一般处于顶层一侧，顶层和底层的电气连接通过焊盘或过孔实现。两面布线极大地提高了布线的灵活性和布通率，双面板在目前应用最为广泛。单面板也称单层板，即只有一个导电层，在这个层中包含焊盘及印制导线，这一层也称焊接面，另外一面则称为元件面。单面板的成本较低，所以很难满足复杂连接的布线要求。多层板是在顶层和底层之间加上若干中间层构成，中间层包含电源层或信号层，各层间通过焊盘或过孔实现互连。多层板包括TopLayer、BottomLayer、MidLayer及电源\接地层(InternalPlane)等，层与层之间是绝缘层，绝缘层用于隔离电源层和布线层。12347.1印制电路板概述通常在PCB上布上铜膜导线后，还要在上面印上一层防焊层(SolderMask)，防焊层留出焊点的位置，而将铜膜导线覆盖住。防焊层不粘焊锡，甚至可以排开焊锡，这样在焊接时，可以防止焊锡溢出造成短路。01有时还要在PCB的正面或反面印上一些必要的文字，如元件标号、公司名称等，能印这些文字的一层为丝印层(SilkscreenLayers)，该层又分为顶层丝印层(TopOverlay)和底层丝印层(BottomOverlay)。027.1印制电路板概述7.1印制电路板概述1.铜膜导线铜膜导线是覆铜板经过加工后在PCB上的铜膜走线，又简称为导线，处于所有的导电层，用于连接各个焊点，是PCB重要的组成部分。导线的主要属性为宽度，它取决于承载电流的大小和铜箔的厚度。值得指出的是导线与布线过程中出现的预拉线(又称为飞线)有本质的区别：飞线只是形式上表示出网络之间的连接，没有实际的电气连接意义。2.焊盘焊盘用于焊接元件实现电气连接并同时起到固定元件的作用。焊盘的基本属性有形状、所在层、外径及孔径。双层板及多层板的焊盘都经过了孔壁的金属化处理。对于插脚式元件，Protel2004将其焊盘自动设置在MultiLayer层；对于表面贴装式元件，焊盘与元件处于同一层。7.1印制电路板概述Protel2004中焊盘的标准形状有3种，即圆形(Round)、方形(Rectangle)和八角形(Octagonal)，允许设计者根据需要进行自定义(Customize)或自行设计。主要有两个参数：孔径尺寸和焊盘尺寸。图8.1焊盘形状和尺寸7.1印制电路板概述3.过孔过孔用于实现不同工作层间的电气连接，过孔内壁同样做金属化处理。过孔分为三种：从顶层贯穿至底层的穿透式过孔；只实现顶层或底层与中间层连接的盲孔；只实现中间层连接，而没有穿透顶层或底层的埋孔。过孔只有圆形，主要有两个参数：即孔径大小(HoleSize)和过孔直径(Diameter)。01024.元件的图形符号为了阅读PCB或装配、调试等需要，可以加入一些辅助信息，包括图形或文字。这些信息一般应放置在丝印层。元件的图形符号反映了元件外形轮廓的形状及尺寸，与元件的引脚布局一起构成元件的封装形式。印制元件图形符号的目的是显示元件在PCB上的布局信息，为装配、调试及检修提供方便。在Protel2004中，元件的图形符号被设置在丝印层。5.其他辅助性说明信息7.1印制电路板概述7.1.3PCB工作层与管理1.工作层在Prot