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壹晨精密激光焊接及自动化解决方案.pdf

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传感器行业的精密激光焊接及自动化解决方案

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传感器技术作为现代科技的前沿技术,同计算机技术、通讯技术并称为信息技术

的三大支柱,有着极其重要的战略地位。近年来,国内传感器市场发展迅猛,但国内

传感器技术与世界水平仍有差距,加大技术研发力度,占据高端市场,将成为国内传

感器技术的发展目标。

根据市场研究机构发布的必威体育精装版报告(

ReportLinkerTheglobalsensor

market),预计到2025年全球传感器市场规模将达到1285.6亿美元,在2020

-2025年期间,复合年增长率为8.86%。从应用领域来看,工业、汽车电子、通

信电子、消费电子占据着国内传感器的最大市场,其中工业和汽车电子产品领域的传

感器占比最大,发展速度最快的是汽车电子和通信电子应用市场。国内传感器技术正

处于创新突破的关键阶段,并体现向集成化、微型化、多功能化、数字化、智能化、

系统化和网络化发展的大趋势。

随着激光技术和自动化技术的发展以及在传感器生产工艺的成熟应用,以掌握激

光焊接核心技术为主的国内企业,在进一步解决传感器传统工艺精确性低、稳定性差

等问题中扮演着主要角色。传感器原理不难,也不必威体育官网网址,而必威体育官网网址的是工艺。

传感器生产制造工艺介绍

1.传感器点胶贴片

传感器的传统点胶贴片工艺主要由人工作业完成,包括基座方向和高度调整、点

胶、点胶检测、芯片粘贴、芯片粘贴检测、陶瓷绝缘块粘贴等工序,由于传感器规格、

数量、工艺繁多,精度要求高,对人员操作的熟练度有着极高要求,因此传统的人工

作业难以保证产品的一致性和稳定性,导致效率低、良品率不高。

随着新型传感器的发展,传统的制造工艺很难满足高精度、高可靠性的生产质量

要求。壹晨激光自主研制的传感器自动贴芯线,实现产品自动上料,自动点胶,自动

剥离芯片,自动粘芯片和自动上陶瓷绝缘块功能。整个贴片工序通过自动封装完成,

实现各配方自由快速转换,系统完成防呆防错功能,人为干预少。点胶工序实现自动

化生产及检测,保证了点胶效果的稳定性和一致性。芯片的自动粘贴,实现对粘贴位

置、角度和高度有效管控,并对粘贴效果进行实时检测。陶瓷绝缘完成自动装配,对

其种类、正反刷选、对装配角度、位置实现有效管控。

2.传感器封装焊接

传感器的传统封装焊接,主要以氩弧焊焊接和半自动激光焊接的形式实现。由于

氩弧焊焊接热量大,容易对传感器内部芯片性能造成不良影响,所以逐步被激光焊接

替代。半自动焊接主要是通过人工将传感器基座、膜片和压环放入夹具内,在激光系

统和运动系统配合下对产品进行焊接封装。半自动封装方式,对压环、膜片的类型和

方向判定只能依靠人工来完成,容易出现膜片和压环类型不对、压环、膜片方向偏差

大等现象。

壹晨激光传感器激光焊接封装工序,主要通过传感器激光焊接设备及自动化解决

方案来实现。壹晨激光自主研制的传感器自动激光焊接线,实现压环自动上料,膜片

自动上料,基座自动上料,产品自动焊接,成品自动下料堆垛等功能。整个焊接封装

工序通过自动完成,实现各配方自由快速转换,系统完成防呆防错功能,人为干预少。

产品上料批量上料,自动防呆防错,焊接位置精确调整,采集生产数据,无遗漏生产。

3.传感器PCB板及陶瓷板焊接

传感器PCB板及陶瓷板焊接的传统工艺以手动烙铁焊和电动烙铁焊为主,烙铁

焊一般采用整板加热,容易对部分存在的热敏元件产生不良影响,并因传统烙铁焊接

本身工艺和控制方式的制约,无法实现电子元件的精密焊接。

壹晨激光的传感器PCB板及陶瓷板锡焊焊接工艺,采用非接触的激光送丝焊接,

能有效避免焊接的机械损伤;同时锡焊设备的光斑大小可自动调节,能适用多种类型

的焊点,满足更多产品需求;锡焊焊接具有快速加热、快速冷却的特性,可以焊接产

生更均匀细小的金属化合物,焊点性能更好。

壹晨激光传感器PCB板及陶瓷板自动激光锡焊台配套CCD定位系统,实现产品

自动上下料,视觉定位焊点、自动送丝焊接等功能,亦可根据特定产品增加定制工序。

整机焊接速度快、精度高,调试方便,故障率低,产能高。

壹晨激光传感器自动装配线在应用中备受行业市场青睐,并获得众多传感器知名

企业的好评,随着市场对传感器测量精度、响应速度、可靠性

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