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其身正，不令而行；其身不正，虽令不从。——《论语》

电子产品结构设计过程

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其身正，不令而行；其身不正，虽令不从。——《论语》

电子产品的结构设计过程

一个完整产品的结构设计过程

造型;

草绘

外形图

外形图

2.建模;

a.资料核对

b.绘制一个基本形状

c.初步拆画零部件

造型;

一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的,收到客户的原始资料可以是草图,也可以是文字说

明,ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确认,逐步修改直至客户认

同；也有的公司是ID绘制几种草案,由客户选定一种,ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图

的类型,可以是2D的工程图,含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种,一般需注名

整体尺寸,至于表面工艺的要求则根据实际情况,尽量完整；外形图确定以后,接下来的工作就是

结构设计工程师以下简称MD的了；

提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用ID直接用MD做外形图；

如果产品对内部结构有明确的要求,有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调

整；

MD开始启动,先是资料核对,ID给MD的资料可以是JPG彩图,MD将彩图导入PROE后描线；ID给

MD的资料还可以是IGES线画图,MD将IGES线画图导入PROE后描线,这种方法精度较高;此外,如

果是设计,还需要客户提供完整的电子方案,甚至实物；

2.建摸阶段,

以我的工作方法为例,MD根据ID提供的资料,先绘制一个基本形状我习惯用BASE作为文件名；

BASE就象大楼的基石,所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；

其身正，不令而行；其身不正，虽令不从。——《论语》

所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同,ID侧重造型,不必理会拔模角度,而MD不但要在BASE

里做出拔模角度,还要清楚各个零件的装配关系,建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通,交换

一下意见,以免走弯路；

具体做法是先导入ID提供的文件,要尊重ID的设计意图,不能随意更改；

描线,PROE是参数化的设计工具,描线的目的在于方便测量和修改；

绘制曲面,曲面要和实体尽量一致,也是后续拆图的依据,可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅

的曲面还可以用曲面造型来修补；

BASE完成,请ID确认一下,这一步不要省略建摸阶段第二步,在BASE的基础上取面,拆画出各个零

部件,拆分方式以ID的外形图为依据；

面/底壳,电池门只需做初步外形,里面掏完薄壳即可；

我做MP3,MP4的面/底壳壁厚取1.50mm,面/底壳壁厚取2.00mm,挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm,防

水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；

另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过,是客人担心强度一再坚持的,其实3.00mm

已经非常保险了,壁厚太厚很容易缩水,也容易产生内应力引起变形,担心强度不足完全

可以通过在内部拉加强筋解决,效果远好过单一的增加壁厚；

建摸阶段第三步,制作装配图,将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入,选择参考中心

重合的对齐方式；放入电子方案,如LCD,LED,BATTERY,COB...将各个零部件引入装配图时,根据需

要将有些零部件先做成一个组件,然后再把组件引入装配图时.

例如做翻盖时,总装配图里只有两个组件,上盖是一个组件,下盖是一个组件.上盖组件里面又分为

A壳组件,B壳组件和LCD组件.下盖组件里面又分为C壳组件,D壳组件,主板组件和电池组件等.

还可以再往下分

3、初始造型阶段：分三个方面；

A：由造型工程师设计出产品的整体造型ODM；可由客户选择方案或自主开发.

B:客户提供设计资料,例如：IGS档居多或者是图片OEM.

C:由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发.

4建摸阶段第四步,位置检查,一般元件的摆放是有位置要求的.

例如：LCD的位置可以这样思考,镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm,面壳局部掏薄厚度0.60mm,

则LCD到最外面的距离就是