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芯片制造流程简介.pptx

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    芯片制造流程简介;;01;用于数字信号处理，包括微处理器、数字信号处理器等。;随着电子产品普及和智能化发展，芯片需求量持续增长。;采用高纯度的半导体材料，如硅、锗等，进行初步加工。;02;半导体材料特性及选择;晶体生长方法;;03;原子层沉积（ALD）;光刻技术原理及操作步骤;刻蚀

    利用物理或化学方法，将硅片表面未被光刻胶保护的部分去除，形成电路图案。包括干法刻蚀和湿法刻蚀。

    离子注入

    将掺杂原子以离子的形式注入到硅片中，以改变硅片

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