通信行业2025年年度策略之AI篇：训练转向推理释放更多产业机遇，国产AI迎发力加速元年.docx

目录

光互连：推理需求增加大厂自主采购话语权提升，推动25年可插拔依然高需求，硅光方案渗透率快速提升 4

光模块：下游需求维持高景气，CX8网卡升级助力1.6T光模块放量 4

光芯片：EML供需缺口仍存，1.6T硅光方案将成为主流 8

CPOOI/O：数据中心光互连未来发展方向，产业侧技术侧不断成熟 11

铜互连：英伟达GB200铜缆方案引发连接方式变革，推理时代AISC崛起

CSP厂话语权增加带动AEC用量增长 14

英伟达GB200铜互连方案带动数据中心铜连接需求增长 14

AEC将成为云厂商自组网首选方案， 16

液冷：高功率高集成化机柜带来新增量 18

数据中心新核心解决方案 18

需求叠加政策，液冷服务器市场规模快速增长 21

UQD：液冷零部件出海先行者 22

电源：AI时代用电需求大幅提升，电源环节有望量价齐升 25

算力需求带动用电需求大幅上升 25

AI服务器电源多方面性能改善 29

台资企业占据服务器电源主导，国内企业加速追赶 29

核心逻辑及推荐方向 31

风险提示 32

图表目录

图1：2024年北美互联网厂商资本支出增长显著 4

图2：以太网光模块季度销售额（百万美元） 5

图3：2022-2026年光模块市场细分增速预测 5

图4：AI用以太网光模块市场2024年翻倍，25-26年持续强劲增长 6

图5：AI用以太网光模块市场2024年翻倍，25-26年持续强劲增长 6

图6：数据中心交换芯片吞吐量不断提升，带动光模块速率不断迭代 7

图7：英伟达ConnectX-8网卡 7

图8：英伟达Quantum-X800Q3400-RA4U交换机 7

图9：光芯片种类示意图 8

图10：全球光芯片市场规模预测（亿元） 8

图11：硅光方案示例：集成接收、调制、光耦合等功能单元 9

图12：硅光方案在光芯片中渗透率将显著提升 9

图13：2029年硅光芯片市场将达到30亿美元 10

图14：CPO比可插拔式光模块节省25%-30%功耗 11

图15：云数据中心光模块功耗将呈指数级增长 11

图16：CPO相比可插拔式光模块可节省25%-30%功耗 11

图17：AyarLabs光I/O方案结构示意 12

图18：AyarLabs光I/O方案示意图 12

图19：博通三代CPO方案图 12

图20：台积电CPO路线图 12

图21：2033年CPOOI/O市场空间将达到26亿美元 13

图22：GB200NVL72架构 14

图23：英伟达GB200NVL72示意图 15

图24：英伟达GB200NVL36方案 15

图25：英伟达GB200NVL72NVswitch到Blackwell芯片互连架构 15

图26：英伟达GB200NVSwitchTray采用overpass跳线 15

图27：DAC、ACC、AEC与AOC比较：AOC成本最高传输距离最长，AEC可实现5m场景稳定传输16

图28：AI应用爆发，AI算力资源向推理端倾斜 16

图29：在ScaleUP网络下带宽、延迟要求更高 17

图30：2029年全球高速线缆市场规模达67亿美金 17

图31：2019年至2023年我国在用数据中心机架规模 18

图32：数据中心能耗结构 19

图33：液冷风冷PUE对比 19

图34：传统风冷技术与液冷技术原理对比 20

图35：液冷风冷CPU空闲和184W压力测试对比 20

图36：液冷风冷VRM空闲和184W压力测试对比 20

图37：2022-2027年中国液冷服务器市场规模 21

图38：2023年数据中心实际PUE对比政策要求PUE 21

图39：UQD主要优势及作用 22

图40：2019-2025年中国服务器出货量预测趋势图 23

图41：UQD2023-2025年市场规模测算 24

图42：服务器能耗结构 25

图43：NVIDIA不同芯片功率对比 26

图44：DGXA100服务器 27

图45：DGXH100/H200服务器 27

图46：GB200NVL72 27

图47：AI数据中心新增AI服务器所带来的新增能耗 28

图48：高盛有关数据中心的能源需求预测 28

图49：AI服务器电源