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《Cu-Sn-Cu微互连结构中IMC非均匀化生长及其对力学性能的影响》
Cu-Sn-Cu微互连结构中IMC非均匀化生长及其对力学性能的影响一、引言
随着微电子技术的快速发展，Cu/Sn/Cu微互连结构因其良好的导电性和热稳定性在电子封装领域得到了广泛应用。在这个结构中，金属间化合物（IntermetallicCompounds，简称IMC）的形成是一个重要的物理过程，它对互连结构的力学性能和电性能有着显著影响。本文将重点探讨Cu/Sn/Cu微互连结构中IMC非均匀化生长的现象及其对力学性能的影响。
二、Cu/Sn/Cu微互连结构与IMC形成
Cu/Sn/Cu微互连结构主要由铜（Cu）和锡（S
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