网站大量收购闲置独家精品文档,联系QQ:2885784924

温度梯度诱导锡焊点界面化合物定向生长及其剪切性能研究:实验及理论计算.pdf

温度梯度诱导锡焊点界面化合物定向生长及其剪切性能研究:实验及理论计算.pdf

  1. 1、本文档共78页,其中可免费阅读24页,需付费100金币后方可阅读剩余内容。
  2. 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
  3. 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  4. 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多

摘要

摘要

世界正处于科技飞速发展的时代,物联网、互联网、人工智能、人机交互等

等目不暇接的新技术正悄无声息地改变着我们的社会和生活方式。电子设备作

为必不可少的硬件设施被赋予了更高的要求,正朝着微型化、高可靠性、高性能

以及高使用寿命等方向发展。作为电子设备中互连电子元器件的焊点也随之趋

于微型化发展,微焊点尺寸急剧缩小会导致焊点内部仅存在数量较少的金属间

化合物(IMCs)晶粒,这些IMCs晶粒的性能将直接决定焊点的

您可能关注的文档

文档评论(0)

dongbuzhihui + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档