《电子材料工艺原理》第6章多层低温共烧陶瓷技术.pptx

第六章多层低温共烧陶瓷技术;绪论;绪论;LTCC技术原理

LTCC技术是集互联、无源元件和封装于一体的多层陶瓷制造技术，其基本原理及技术特征是将多层元件技术与多层电路图形技术相结合，利用低温烧结陶瓷与金属内导体在900℃以下共烧，在多层陶瓷内部形成无源元件和互联，制成模块化集成器件或三维陶瓷基多层电路。

该技术为无源电子元件的集成和高密度、系统级电子封装提供了理想的平台。近年来的发展令人瞩目，已经成为无源集成的主流。;绪论;典型材料;主要制造过程;? 典型产品类型;表6-2低温共烧陶瓷产品的分类

;低温共烧陶瓷的特性;表6-3陶瓷材料和树脂材料介电特性的比较;低温共烧陶瓷的特性;低温共烧陶瓷的特性;材料发展趋势;由于低温共烧陶瓷是陶瓷绝缘材料、导体材料和其它材料的结合经许

多工序后最终达到共烧的，所以材料（包括诸如有机胶树脂和过程中所

用的各种材料）和过程是互相依赖的。重要的是既要考虑材料和过程之

间的相容性，又能保证满足特性要求的电路板和各种类型无源器件的实现。;例如在烧结过程中，界面上会产生微孔。

产生微孔可能的原因是：

①导体和陶瓷的烧结和收缩行为适配；

②导体和陶瓷在叠层过程中黏着不足；

③未分解树脂残余粉料在界面处气化；

④导体和陶瓷之间通过化学反应形成的气体。

？根据产生原因进行何种对策;Thankyouforyourattation!