《电子线路CAD设计项目化教程》课件项目一 单管放大电路.ppt

项目总结（1）创建设计数据库（.ddb文件），新建原理图文件（.sch），在新建的原理图文件编译器中调整图纸参数，绘制电路原理图。元件布局合理，结构紧凑，连线简单。注意基本工具栏使用。如果有些元件的引脚和封装不对应，及时修改。（2）更改元件标号和参数。元件标号在原理图设计中必须唯一，不能重复。如果直到元件封装，可以直接在元件属性对话框中设置元件封装。（3）绘制完成后，进行ERC校验，检验电路原理图是否存在电气连接错误，如果存在，根据错误提示信息修改电路原理图。（4）在原理图编译器中创建网络表。（5）新建PCB文件，更改PCB文件名后，在PCB中加载网络表。查看网络表中是否存在错误，如果有及时修改原理图直至调用正确。项目总结（6）网络表加载后，对元件进行布局，注意基本的布局原则，元件之间的距离尽量紧凑，元件排列整齐，布局时可以根据电路原理图的连接形式进行。（7）PCB布线。在布线操作之前修改设计规则，将线宽规则重新定义，注意电路板上各线路的电流大小和各层的切换，线宽要满足最小电流通过条件。修改完线宽参数后，在布线时使用交互式布线命令进行布线。导线走线类型一般使用45°走线或者圆弧走线。（8）定义机械层尺寸，绘制机械层边界及尺寸标注。（9）重新定义坐标原点，方便厂家加工。1.6PCB编译器界面简介1.6.4印制电路板的层（1）SignalLayer信号层，主要用于布置电路板上的导线。Protel99SE提供了32个信号层，包括TopLayer（顶层信号层），BottomLayer（底层信号层）和30个MidLayer（中间层）。编译器默认的只有两个信号层，TopLayer和BottomLayer，一般我们如果设计单面板和双面板就够用了。单面板：只有一个信号层的电路板，即一个铜箔层。单面板比较简单，一般元件安装在没有铜箔的那一层（正面），导线和焊盘在另一层（背面）。双面板：电路板上有两个可以走线的信号层，即两个铜箔层，一般双面板利用双面覆铜板进行腐蚀。两层都可以布置导线和焊盘，可以实现双面焊接。1.6PCB编译器界面简介1.6.4印制电路板的层（2）OverLayer丝印层，主要用来实现信息标注，如元件轮廓、字符标注等。丝印层是一层油墨，通过印刷、热固化工艺固定在电路板的表面。Protel99SE提供了两个丝印层：TopOverLayer（顶层丝印层）和BottomOverLayer（底层丝印层）。PCB编译器默认的只有顶层丝印层，在一般的单面板和双面板PCB设计中够用了。（3）MechanicalLayer机械层，一般用于设置电路板的外形尺寸、数据标记、装配说明等机械信息。PCB编译器中默认的是MechanicalLayer1。1.6PCB编译器界面简介1.6.4印制电路板的层（4）SoldermaskLayer阻焊层，主要是用来阻止焊接的，因为在PCB电路板上，不是所有的铜箔需要焊接，只有在元件引脚的位置或者某些特殊的预留位置才需要焊接，工艺上要求电路板上的非焊接处不能粘锡。所以在焊盘以外的地方都要涂覆一层油墨，用于阻止这些部位上锡，并且保护导线，防止氧化。（5）KeepOutLayer禁止布线层，用于定义电路板上能够有效放置元件和布线的区域。1.7单管放大电路的PCB设计1.7.1修改元件封装，创建网络表切换到“单管放大电路.sch”原理图文件，为电路原理图中的每个元件添加对应的封装。在原理图界面中，用鼠标双击元件，进入元件属性对话框。1.7单管放大电路的PCB设计1.7.1修改元件封装，创建网络表单管放大电路中的元件封装设置如下表所示。1.7单管放大电路的PCB设计1.7.1修改元件封装，创建网络表封装添加完成后，在原理图编译器中创建网络表。创建网络表的方法：（1）在原理图编译器中执行“Design（设计）-CreateNetlist（生成网络表）”菜单命令；（2）在原理图编译器的工作窗口中单击鼠标右键，在下拉菜单中选择CreateNetlist；1.7单管放大电路的PCB设计1.7.1修改元件封装，创建网络表