中微公司(688012)深度报告：刻蚀设备领军企业，内生外延打造平台型公司.pdfVIP

u刻蚀设备领军企业，多领域布局打开成长空间。中微公司主营刻蚀、薄膜沉积等半导体设备，下游涵盖集成电路、先进封装、

LED外延片等领域，其半导体设备已被广泛应用于国际一线客户从65nm到5nm及更先进的芯片加工工艺。

uCCP刻蚀国产龙头，ICP刻蚀稳步突破。公司已对28nm以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28nm及以下的大部分CCP刻蚀

应用形成较为全面的覆盖，ICP刻蚀设备也已在逻辑、DRAM、3DNAND、功率和电源管理以及微电机系统等芯片和器件

的60多条客户的生产线上量产，并持续进行更多刻蚀应用的验证。

u薄膜沉积设备顺利推进，量测检测设备持续布局。根据公司2023年报，公司近两年开发的LPCVD及ALD设备已有四款进入

市场，其他十多种导体薄膜沉积设备也将陆续进入市场；此外公司通过投资布局了光学检测设备板块，并计划开发电子束检

测设备，未来将不断扩大对多种检测设备的覆盖。

u投资建议：预计公司2024-2026年营收分别为87亿元、116亿元、150亿元，同比增速分别为40%、32%、29%，归母净

利润分别为18亿元、25亿元、32亿元，同比增速分别为1%、37%、30%，对应当前市值的PE分别为68倍、50倍、38倍。

公司是国产刻蚀设备龙头，在刻蚀、薄膜沉积及量测检测设备领域均有布局。我们维持公司“买入”评级。

u风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期、新设备验证进度不及预期、行业竞争程度超预期、毛利率提升不及预期、海外上游零

部件断供风险、汇率波动风险。

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1、刻蚀设备领军企业，内生外延三维发展

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u公司于2004年开始运营，随后开启了产品品类的持续扩张之路：公司于2007、2010、2012、2016、2017年分别研制成功了首台CCP刻蚀

设备、首台TSV设备、首台MOCVD设备、首台VOC设备、首台双反应台ICP刻蚀设备；同时公司对刻蚀设备进行持续迭代，于2011、

2013和2016年分别研制成功了45nm、22nm和7nm介质刻蚀设备，于2017年成功进入国际先进7nm产线，2021年顺利付运首台8英寸

CCP刻蚀设备；此外，公司在沉积设备领域持续发力，2022年首台CVD钨设备付运客户，2024年新产品LPCVD设备实现首台销售。

u在投融资方面，公司于2014年成为第一家“大基金”投资的企业，2015年完成对拓荆的投资，最终于2019年成为科创板首批上市公司。

图表：公司发展历程

公司启动首台TSV设备研首台MOCVD设获得“大基金”7nm介质刻蚀设首台CVD钨设备

科创板上市

运营制成功备研制成功投资备研制成功付运客户

20042007201020112012201320142015201620172019202120222024

首台CCP刻蚀设45nm介质刻蚀22nm介质刻蚀首台双反应台ICP首台8英寸CCP刻新产品LPCVD

备研制成功设备研制成功设备研制成功投资拓荆刻蚀设备研制成功蚀设备顺利付运实现首台销售

资料来源：公司官网、公司公告、国海证券研究所

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