培训教材(无铅手工焊接).ppt

Sn-Ag-Cu系列无铅焊锡的回流条件Sn-Pb与无铅焊锡熔点对比■焊锡熔点.能够焊接的最低温度Sn-Pb：183℃200℃Sn-Ag-Cu：219℃235℃以上必要.元件耐热温度能够焊锡的最低温度焊锡融点260℃200℃183℃235℃220℃温度差60℃温度差25℃Sn-Ag-Cu由于焊锡熔点上升，焊接温度差变低。。UP!!Sn-PbSn-Ag-CuSn-Ag系列以外无铅焊锡即使是熔点比较低的Sn-Zn系列无铅焊锡，使用耐热性低的（例如保证220℃）主板零件的时候，为了减少温度差，高温预加热是必要的。目前由于Sn-Zn系列焊锡技术还处于研制阶段,在此不推荐使用零件耐热温度上限焊锡能达到的最低温度焊锡熔点Sn-37PbSn-Zn系列无铅焊锡260℃200℃183℃215℃200℃上下有6０℃余地45℃Sn-Ag-Cu无铅特征焊接強度:Sn-Ag-Cu无铅锡膏的接合強度很高.01Sn-Pb02Sn-Ag-Cu03因为焊接强度高、所以也提高了接合信赖性。04但是，当有铅混入时，强度会有所下降。05建议使用06Sn-Ag-Cu无铅锡膏特征Sn-Ag-CuSn-Pb■扩展性：无铅锡膏扩展性较差.印刷后焊接后Sn-Ag-Cu无铅锡膏很难扩展到印刷以外的地方。用和Sn-Pb相同设计的网板有可能无法覆盖住整个焊盘。Sn-Ag-Cu无铅特征■表面光泽：无铅表面光泽暗淡.Sn-PbSn-Ag-Cu焊接后表面光泽暗淡、用光学式外观检查机确认时有时会判断错误。为什么会没光泽?溶融的锡膏Sn的结晶被折出凝固収縮Sn-Ag-Cu凝固時的模式图因为Ｓｎ的结晶在焊接表面变的凹凸不平，再经过光的反射，所以…冷却冷却小结：01Sn-Ag-Cu无铅锡膏02融点高.03扩展性差.04表面光泽暗淡.05接合信赖性高.06有必要推动无铅并使其成功.07有利环保.08弱点09优点10Sn-Ag-Cu无铅特征无铅锡膏导入时的

注意事项PART1焊接主板时：插座类元件屏蔽罩贴片阻容元件集成芯片是指所有焊接的地方或零件内部都不含铅。所谓的无铅产品装配主板的无铅化BGA元件元件电极处理虽然和焊锡膏焊接相关联的全部材料要求无铅是有必要的，但是引进的初期是混在一起的。所以一定要注意将有铅和无铅进行分区操作电镀管脚QFP焊锡膏主板电极表面处理焊锡无铅焊接控制PART201手工焊接的过程控制03目前的PbFree无铅手工焊接必须重新考虑的特殊性05如何确保手工焊接的过程控制02传统的Pb-Sn含铅焊料的手工焊接04焊接的热能量的讨论无铅焊接控制形成可靠的焊点产品废品率低生产效率高所有上述三点的获得均与焊接的过程控制有紧密联系无铅焊接的控制参数要求更严格焊接要达到的目的焊点的温度为焊锡溶点温度加40℃,烙铁头停留在焊点的时间为2-5秒钟焊锡 +40C (MP) Sn3.8Ag0.7Cu 257C(217C)无铅焊接的温度比有铅焊接高出10℃to20℃Sn/Pb 223C(183C)Sn0.7Cu 267C(227C)12345正确的焊接温度焊接过程焊接过程是热能量从热源向被焊物的热能量转移过程(从烙铁头通过焊锡,助焊剂,管脚形成热能量转移)1.加热的烙铁头接触焊盘和焊锡烙铁头上存储的热能量传递给焊盘,被焊物的管脚和焊锡升温到焊接温度关注点:一旦烙铁头接触到焊盘,其存储热能量的供应是非控制的.2.助焊剂活化区热能量传递到焊盘,助焊剂开始活化,开始去除被焊物上的氧化层使确保能够形成很好的焊接润湿过程关注点:存储热能量过大将瞬间烧掉助焊剂,焊接过程没有助焊剂活化区3.形成合金焊点区热能量继续传递给被焊物直到温度达到焊锡溶点温度加上40°C焊锡在被焊物表面流动,填充间隙形形成合金焊点关注点:是否使用的烙铁加热体能够补充失去的存储热能量的同时不产生温度过冲4.降温区烙铁头从被焊物离开关注点:操作人员是否能掌控在3-5秒中离开焊盘是需要充足的焊接经验的.助焊剂活化区及合金焊点形成区焊锡回流焊接区形成焊锡回流焊接并保持一定时间形成合金焊点需要可控制的加热体热能量输出给焊