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银催化作用下聚酰亚胺@铜复合薄膜的制备及其性能研究.pdf

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    摘要

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    聚酰亚胺（Polyimide,PI）作为一种高性能聚合物，因其出色的机械性能、

    热稳定性、电绝缘性和化学稳定性，在航空航天、电子电气、能源技术和柔性电

    路等多个领域得到了广泛应用。然而，聚酰亚胺的电绝缘特性限制了其在需要较

    高导电性的应用场景中的使用，因此需要对其进行表面金属化。但是，传统金属

    化方法难以制备出既有良好导电性又能与聚酰亚胺基底紧密结合，并且具备优

    异机械性能的PI@Cu复合薄膜。本研究通过碱性水

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