晶圆键合设备，全球生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdf

全球市场研究报告

据QYResearch调研团队必威体育精装版报告“全球晶圆键合设备市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球晶圆

键合设备市场规模将达到4.3亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为4.5%。

晶圆键合设备市场是半导体设备行业的一个专业领域。它通过各种技术（包括直接键合、阳极键合和粘合

剂键合）实现硅晶圆的键合，从而支持先进半导体和MEMS设备的制造。该设备在生产MEMS传感器、

CMOS图像传感器、光子器件和电源IC等设备方面至关重要。

市场驱动因素：

对微型电子产品的需求不断增长：智能手机和可穿戴设备等小型高性能消费电子产品的采用率不断提高，

推动了通过晶圆键合技术实现的紧凑型半导体设计的需求。5G和物联网的普及：5G网络和物联网(IoT)

设备的推出推动了半导体封装的创新，尤其是用于高速高效芯片的3D集成和混合键合。半导体封装的进

步：人们对系统级封装(SiP)和晶圆级封装等先进封装方法的兴趣日益浓厚，推动了晶圆键合设备的采用。

市场限制：

高成本：晶圆键合设备和维护的高成本限制了其采用，尤其是在中小企业(SME)中。技术挑战：键合工艺

日益复杂，包括对超洁净环境和精确控制的需求，可能会带来操作障碍。供应链漏洞：半导体行业供应链

中断，例如材料短缺或地缘政治问题，可能会影响键合设备的可用性。

市场机会：

硅光子学增长：将光子学集成到硅平台（例如数据中心和光通信）的需求不断增长，提供了巨大的增长机

会。新兴技术：混合键合和激光辅助键合技术正在不断发展，满足了对更高性能设备的需求，并在人工智

能、汽车和医疗保健领域实现了新的应用。地域扩展：东南亚、中东和东欧等地区对半导体制造的投资不

断增加，为键合设备创造了新的市场。

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图.晶圆键合设备，全球市场总体规模

来源：QYResearch半导体研究中心

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图.全球晶圆键合设备市场生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前必威体育精装版数据以本公司最

新调研数据为准）

来源：QYResearch半导体研究中心。行业处于不断变动之中，必威体育精装版数据请联系QYResearch咨询。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内晶圆键合设备生产商主要包括EVGroup、SUSS

MicroTec、TokyoElectron、AppliedMicroengineering、NidecMachineTool、AyumiIndustry、Bondtech、

Aimechatec、U-PrecisionTech、TAZMO等。2023年，全球前五大厂商占有大约86.0%的市场份额。

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图.晶圆键合设备，全球市场规模，按产品类型细分

来源：QYResearch半导体研究中心

就产品类型而言，目前全自动是最主要的细分产品，占据大约83.6%的份额。

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图.晶圆键合设备，全球市场规模，按应用细分

来源：QYResearch半导体研究中心

就产品应用而言，目前MEMS是最主要的需求来源，占据大约37.2%的份额。

本文作者

康祺–本文主要分析师

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康祺，具有10年行业研究经验，专注于工业设备产业链相关领域的研究。

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