中芯国际(688981)中国大陆晶圆代工翘楚，国产芯片供应链中坚力量.docxVIP

内容目录

1、中国大陆晶圆代工领导者，12英寸扩产加速 5

中国大陆晶圆代工龙头 5

出货量+ASP双双上行，潜心迭代工艺平台 7

2、代工行业：AI需求涌现，国产化空间广阔 11

2.1中芯国际复盘：大陆晶圆代工脊梁，资本开支强劲增长 18

3、国产晶圆代工引领者，多平台布局加速演进 21

4、盈利预测 27

盈利预测 27

投资建议 28

风险提示 29

图表目录

图表1：公司发展历程 5

图表2：公司晶圆代工解决方案 6

图表3：公司股权结构（截至2024.9.30） 6

图表4：公司部分高管及核心技术人员 7

图表5：中芯国际2019-2024Q1-3营收及同比增速 8

图表6：中芯国际2019-2024Q1-3归母净利润及同比增速 8

图表7：中芯国际2019-2024Q1-3利润率 8

图表8：中芯国际2019-2024Q1-3期间费用率（%） 8

图表9：中芯国际研发费用情况（亿元） 9

图表10：截至24H1中芯国际部分在研项目 9

图表11：中芯国际资本开支（亿元人民币） 10

图表12：中芯国际月产能及产能利用率 10

图表13：晶圆代工营收与半导体行业景气度呈现相关性 11

图表14：晶圆代工行业重资产属性（亿元） 11

图表15：全球晶圆代工市场规模 12

图表16：AI芯片产能占比 12

图表17：未来五年推动半导体走向1万亿市场规模的主要动力来自于AI 13

图表18：AI服务器收入22-27年CAGR达39% 13

图表19：先进节点推动AI成长 13

图表20：AIPC占比提升推动NPU发展 13

图表21：AI手机推动NPU在手机SoC中的应用将会下探 13

图表22：24Q3前十大代工厂排名（收入单位：百万美元） 14

图表23：全球整体晶圆代工市场份额 15

图表24：全球先进制程晶圆代工市场份额 15

图表25：全球成熟工艺晶圆代工市场份额 15

图表26：中国晶圆代工市场规模（单位：亿元） 16

图表27：中国芯片自给率 16

图表28：晶圆代工厂资本支出（亿美元） 17

图表29：中芯国际制程发展 18

图表30：中芯国际2002-2004年营收及增速 19

图表31：中芯国际2002-2004年利润率 19

图表32：中芯国际2004-2015年营收及增速 19

图表33：中芯国际2004-2015年利润率 19

图表34：中芯国际2015年至今营收及增速 20

图表35：中芯国际2015年至今利润率 20

图表36：中芯国际全球布局 21

图表37：中芯国际23Q3-24Q3分晶圆尺寸营收占比 22

表38：中芯国际23Q3-24Q3分领域营收占比 22

表39：SMIC一 化布局 22

表40：SMIC业务领域 22

表41：中芯国际部分技术节点情况 23

表42：分地区全球12英寸晶圆产能占比 24

表43：全球晶圆产能制程节点分布 24

表44：全球六大逻辑晶圆厂先进制程进展情况 24

表45：中芯国际混合信号/射频情况 25

表46：中芯国际IGBT平 情况 25

表47：公 色工艺平 技术 平 25

表48：SMICIoT平 布局情况 26

表49：中芯国际分业务收入毛利拆分 27

表50：可比公 估值分析 28

1、中国大陆晶圆代工领导者，12英寸扩产加速

中国大陆晶圆代工龙头

中国大陆晶圆代工翘楚，国产芯片供应链中坚力量。根据TrendForce必威体育精装版公布的2024年第三季度全球晶圆代工市场格局，中芯国际位居全球第三位，在中国大陆企业中排名第一，市占率为6%。公司能为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺

平台的集成电路晶圆代工及配套服务，促进集成电路产业链的上下游协同。截至24Q3，公司在上海、北京、天津和深圳的多个8英寸和12英寸的生产基地合计产能达到每月

88万片晶圆（折合8英寸）。

公司发展可分为三个阶段：

初步发展与积累：公司于2000年在上海成立，在这一时期，公司陆续实现0.35微米-0.13微米的技术认证和量产，于2004年首次实现盈利，并于港交所上市。

技术追赶与拓展：公司北京12英寸生产基地逐步投入生产，并分别在2006年、2009

年、2011年顺利实现90纳米、65/55纳米、45/40纳米的升级和量产，技术服务能力实