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微电子封装考试重点解析--第1页

术语解释

ACA各向异性到点胶MCM多芯片组件

BGA焊球阵列MCP多芯片封装

C4可控塌陷芯片连接PGA针栅阵列

CBGA陶瓷焊球阵列PQFP塑料四边引脚扁平封装

CCGA陶瓷焊柱阵列SIP单列直插式封装/系统级封装

CSP芯片尺寸封装SMP表面安装封装

Dip双列直插式封装SOP小外形封装/系统级封装

FCB倒装焊（systemon/inapackage）

FPBGA窄节距焊球阵列TAB载带自动焊

KGD优质芯片THT通孔插装技术

LCC无引脚片式载体UBM凸点下金属化

LCCC无引脚陶瓷片式载体WB引线键合

LCCP有引脚片式载体封装WLP圆片级封装

1.微电子封装技术的发展特点

1.微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向面阵排列发展。

2.微电子封装向表面安装式封装SMP发展，以适合表面安装技术SMT

3.以陶瓷封装向塑料封装发展

4.以注重发展IC芯片向先发展后道封装再发展芯片转移

2.微电子封装的发展趋势

1.I/O引脚数将更多

2.更高的电性能和热性能

3.更轻、更薄、更小

4.更便于安装、使用和返修

5.可靠性会更高

6.性价比会更高，而成本却更低，达到物美价廉

3.芯片粘接5.微电子封装的功能

1.Au-Si合金共熔法1.电源分配

2.Pb-Sn合金片焊接法2.信号分配

3.导电胶粘接法3.散热通道

4.有机树脂基粘接法4.机械支撑5.环境保护

4.芯片互联技术6.WB的分类与特点

1.WB引线键合1.热压焊

2.TAB载带自动焊2.超声焊

3.FCB倒装焊3.金丝球焊

7.Au-Al焊接的问题及其对策

金铝接触加热到300℃会生成紫色的金属间化合物，接触电阻更大，更具脆性，因为呈

白色俗称白斑。由于这类化合物各项参数的不同，反应时会产生物质移动，从而在交界层形

成可见的“柯肯德尔空洞”，引起器件焊点脱开而失效。

对策：避免在高温下长时间焊压，器件的使用温度也应尽可能低一些。