2024年通信电子计算机技能考试-SMT（表面贴装技术）工程师笔试考试历年典型考题及考点含含答案.docx

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2024年通信电子计算机技能考试-SMT（表面贴装技术）工程师笔试考试历年典型考题及考点含含答案

第1卷

一.参考题库(共100题)

1.贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（）

A、8-12小时

B、12-24小时

C、12-36小时

D、24-48小时

2.欲攻一M16*1之螺纹孔，则钻孔尺寸为φ5.5mm。

3.焊接后有锡粒渣产生，应该（）。

A、不用清除

B、用毛刷清除

C、没关系

D、用针拔

4.回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正

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