2024年通信电子计算机技能考试-集成电路制造工艺员笔试考试历年典型考题及考点含含答案.docx

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2024年通信电子计算机技能考试-集成电路制造工艺员笔试考试历年典型考题及考点含含答案

第1卷

一.参考题库(共100题)

1.什么叫再流焊？主要用在什么元件的焊接上？

2.请说明表面安装元件上文字的含义及元件名称：

3.晶片经过显影后进行坚膜，坚膜的主要作用有（）。

A、除去光刻胶中剩余的溶剂

B、增强光刻胶对晶片表面的附着力

C、提高光刻胶的抗刻蚀能力

D、有利于以后的去胶工序

E、减少光刻胶的缺陷

4.在空位扩散中，如果迁移的空位的原子是杂质原子，扩散称为（）。

A、填隙扩散

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