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BGA贴装生产及质量控制办法

1、目的

规范BGA贴装相关的物料处理，机器设置，人员操作，生产工序和方法等，确保BGA

贴装生产及质量控制符合客户产品质量要求。

2、适用范围

适用于本公司SMT所有带BGA贴装的产品。

3、术语和定义

3.1BGA=BallGridArrayPackage球栅阵列封装，广泛应用于集成电路或者模块等。

3.2SMT=SurfaceMountedTechnology表面组装技术（表面贴装技术）

3.3FiducialMark基准标志,定位标记,光学点，便于SMT机器贴装时精确对位

3.4Profile炉温曲线图

3.5Profiler炉温分析器，炉温测量仪

3.6X-Ray称为X光射线，克斯射线、伦琴射线，具穿透可见光不透明的物质并形成影

像。

4、职责

4.1开发部工程师在产品设计时，应该了解我们SMT机器制程的能力，在设计电路时应

该选择合适的BGA型号，在PCBLayout时应该遵守设计标准，确保PADSize的实用

性，PCB上必须有BGA贴装位置丝印框，FiducialMark坐标点等为BGA精确贴装提

供先决条件。

4.2物料部采购员应该向BGA供应商索取规格书等资料，以便开发部签发符方（Approval

Form）,同时也便于IQC检验，以及SMT设置炉温曲线时做参考。

4.3物料部货仓组负责BGA来料的验收，储存和发料。BGA来料必须是真空包装；BGA

储存状态必须是真空包装，并且存放在温湿度控制的条件下；BGA发料的尾数必须重

新真空包装。

4.4品质部IQC负责BGA来料检验，确保BGA来料必须是真空包装；确保IQC开包检验

后的BGA必须重新真空包装。

4.5生产部SMT负责领用BGA物料，并在使用当中按照真空包装和湿度敏感度等级等确

保BGA免受损坏。

4.6生产部负责BGA物料的贴装，产品测试，BGA返修和检查等生产过程。

4.7品质部IPQC负责BGA产品生产的首件确认，X-Ray检查等质量确认工作。

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5、流程图

产品开发/BOM创建

（BGA，PCBLayout）

开发部元器件确认

（BGA，PCB

采购部下单买料

（BGA，PCB

）

供应商来料

（BGA，PCB

退换

）

物料部货仓验收IQC来料检MRB

（BGA，PCB验

不合格

）

合格特采

合格物料入库

（BGA，PCB

物料部发料供生产