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先进封装行业:CoWoS五问五答
摘要
Q1:CoWoS是什么?CoWoS严格来说属于2.5D先进封装技术,由CoW和oS组合而来:先将芯片通过ChiponWafer(CoW)的封装制程连接
至硅晶圆,再把CoW芯片与基板(Substrate)连接,整合成CoWoS。核心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片互联。CoWoS自2011
年经台积电开发后,经历5次技术迭代;台积电将CoWoS封装技术分为三种类型——CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L,不同类型在技术特点和应用有
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