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半导体塑封机的原理及工作方式

半导体塑封机的原理及工作方式

1.简介

半导体塑封机是一种主要用于封装半导体芯片的设备。在半导体行业

中，封装是将芯片保护在塑料或陶瓷封装中，以保证其正常工作和使

用。本文将深入探讨半导体塑封机的原理及其工作方式，以帮助读者

更深入地了解半导体封装技术。

2.原理

半导体塑封机的原理基于热塑性材料的特性。热塑性材料是指在受热

后可软化、可流动，并在冷却后重新固化的材料。封装过程中，首先

将半导体芯片放置在封装底座上，然后通过加热使底座上的塑料料料

软化，以便将芯片覆盖在塑料中。随后，通过压力和冷却使塑料重新

固化，形成一个可靠的封装保护层。

3.工作方式

半导体塑封机的工作方式通常包括以下几个步骤：

3.1.芯片定位

半导体芯片需要在塑封机上进行准确的定位。这通常通过机械夹持器、

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光学传感器或视觉系统来实现。定位的准确性是确保封装过程中芯片

正确放置的关键。

3.2.清洁处理

在封装过程开始之前，芯片表面需要进行清洁处理，以去除可能存在

的油污、灰尘或其他污染物。这通常通过喷洗、酸洗或离子清洗等方

法来实现。

3.3.封装底座加热

封装底座是放置芯片的平台，它需要在封装过程中被加热，以软化塑

料料料。加热温度通常根据塑料材料的要求进行控制，以确保其达到

适当的软化程度。

3.4.塑料料料供给

在底座加热的塑料料料会被供给到封装底座的芯片上方。这通常通过

注塑装置、压力传输系统或抽真空来实现。塑料料料通常以颗粒状或

片状的形式提供，并通过热熔或压力进行熔化和涂覆。

3.5.压力和冷却

一旦塑料料料被涂覆在芯片上方，封装底座会施加适当的压力，以确

保塑料平均分布在芯片表面，并使其充分贴合。通过冷却系统，塑料

料料会迅速冷却和固化，形成一个稳定的封装层。

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3.6.除胶和清理

封装完成后，可能需要对封装底座和芯片进行除胶和清理处理，以去

除多余的塑料料料残留物。这通常使用化学溶剂、激光或机械加工等

方法来实现。

4.观点和理解

半导体塑封机在半导体封装过程中起着至关重要的作用。通过热塑性

材料的原理和工作方式，半导体芯片可以得到有效的封装保护，以保

证其性能和可靠性。另外，半导体塑封机采用的自动化和精密控制技

术使得封装过程更加高效、稳定和可控。

总结与回顾：

在本文中，我们深入探讨了半导体塑封机的原理及其工作方式。半导

体塑封机通过热塑性材料，在封装过程中对半导体芯片进行保护，并

确保其在使用中的正常工作和可靠性。从芯片定位、清洁处理、加热

和塑料供给，到压力和冷却等步骤，半导体塑封机实现了自动化和精

密控制，以实现高质量的封装效果。通过本文的阐述，我们对半导体

塑封机的原理和工作方式有了更全面、深刻和灵活的理解。

参考资料：

1.Chen,C.X.,Liu,W.(2013).StudyontheFunction

RealizationofSemiconductorPackagingMachine.Applied

MechanicsandMaterials,241-244,389-393.

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2.Luo,H.,Liu,W.(2018).TheDi