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美国对华半导体制裁梳理和观点汇导读

2024年12月04日00:55

关键词

实体清单HBM半导体设备G20峰会美国技术含量子公司研发中心VEU清单白名单中芯国际中微公司

华为算力芯片带宽密度逻辑芯片合封存储密度许可证存储带宽国产化供应链

全文摘

针对中国半导体产业的必威体育精装版一轮制裁已陆续实施，这轮制裁是在前两轮的基础上进行的更新，涉及实体

清单的限制和对特定物项，如高带宽内存（HBM）和半导体设备的严格管控。制裁自8、9月起逐渐被

媒体报道，原预期在十月份或G20峰会后公布，最终提前公布。制裁内容包括将约140家中国企业加入

实体清单，涵盖设备、EDA软件及产业投资领域，多数A股上市设备企业被列实体清单，唯中微公司未

被列实体清单但被移出VEU白名单；对HBM芯片带宽密度和逻辑芯片合封实施严格限制，新增8类高端

设备的管制，对国产化和技术进步构成影响。制裁预计限制了美国技术的进口，阻碍了先进制程的发

展，但也加速了国产化进程，为本土企业提供国产替代和技术突破的机会。讨论还涉及HBM技术的当前

状态、国内外企业应对策略及对供应链的影响。

章节速览

●00:00中国半导体产业面临新一轮制裁与限制

在22年和23年的十月份，中国半导体产业经历了两轮制裁限制，本轮制裁在此基础上进行了更新，包括

针对企业的实体清单限制和物项管控，特别是对HBM和半导体设备的限制。从8、9月份开始，媒体已

报道这一动态，预期制裁将在G20峰会后公布，最终在上一周二公布。内容包括实体清单新增约140家

企业，涵盖设备、制造EDA和产业投资公司，许多A股头部设备企业被列入。实体清单限制了这些企业

在购买含有25%以上美国技术的产品时需申请许可，但不会影响其子公司的采购活动。

●04:33美国技术产品采购限制政策调整

美国增加了实体清单的限制内容，特别是针对14家金源厂及研发中心，新增了角度五的严格限制，禁止

这些主体采购含有任何美国技术的产品，即便是微小部件或使用了美国软件设计的产品也包括在内。受

影响的企业包括上市公司和非上市公司，主要涉及先进制造技术。唯一影响不大的是中芯国际，因为其

已在之前的实体清单限制中。此外，VEU清单（所谓白名单）中移除了三家公司的名字。

●07:01VEO名单调整影响采购与出口管制

经过BS审查和定期现场检查的VEO名单中的公司需重新通过审查以享受采购便利，不再免于出口许可

证。名单变化影响中微公司、华为半导体及华润威后续采购。此外，新增HBM管制物项，依据技术指标

如带宽密度等进行限制，特别针对与逻辑芯片合封的情形及韩国企业在华工厂封装操作设定许可例外条

件。先进DRAM定义也进行了修改，关注存储密度，强化对美国韩美技术设备进口的管制。

●09:56中国增加8类高端设备管制

中国大陆针对特定高端设备实施新的管制措施，新增8类设备包括特定金属沉积设备、光刻相关设备

等，旨在加强对这些设备的出口和进口管控。此前，已有包括光刻设备在内的特定设备被纳入管制清

单。此次调整还特别提到，7种设备将被移入新的清单，并给予较低级别的管理，允许在非先进制程中

应用，以提升其可得性。同时，还强化了对软件密钥的管控，并引入了红旗警示机制。

●11:49企业对国际制裁的应对与国产化进程加速

针对国际制裁的影响，企业已在前两轮制裁中进行了长期囤货和供应链切换，短期内对业务连续性影响

有限。从长期看，制裁促进了产业国产化加速，特别提及零部件、先进制造设备、先进封装及集成电路

等领域国产化速度将提升，强调了对国内领先企业的关注，包括富创精密、科马科技、应届电器等。同

时，讨论了针对金源厂的中芯国际，强调其成长空间和盈利能力的显著提升。随后，将深入讨论制裁

对HBM领域的影响及行业观点更新。

●14:27解读HBM存储技术及其对中国AI芯片产业的影响

对话中讨论了HBM（高带宽内存）存储技术在美国限制下对中国AI芯片产业的影响。指出美国的限制

对HBM的使用提出了严苛要求，而当前市场上已量产的HBM产品均超过常规存储带宽密度。中国AI芯片

主要采用HBM2或HBM2E等，但海外已开始使用HBM3E。AI训练卡对HBM需求较高，而推理卡相对不

同。讨论还涉及了HBM与AI芯片组合的技术发展趋势，以及国内企业在存储技术方面的布局与突破。最

后，提出了对于HBM技术及产业链相关设备和材料厂商的积极推荐。

●21:25制裁后国内先进制程资本开支展望

投资人询问制裁后