焊锡箔，全球前6强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdf

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焊锡箔产品描述

焊锡箔是由焊锡材料制成的薄片，主要用于电子元器件与PCB（印刷电路板）之间的连接。具有良好的导电

性和导热性，能在焊接过程中提供稳定可靠的电连接。焊锡箔的制造过程通常包括焊锡材料的熔化、成型和

冷却等步骤，能提供稳定可靠的电连接，具有良好的耐腐蚀性和抗氧化性，在电子制造和电子组装中起着重

要作用，广泛应用于电子、汽车、工业、航天航空、医疗等领域。

图.焊锡箔产品图片

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焊锡箔全球市场总体规模

据QYResearch调研团队必威体育精装版报告“全球焊锡箔市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球焊锡箔市场

规模将达到0.87亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为4.13%。

焊锡箔广泛用于电子行业，用于组装和连接印刷电路板(PCB)和半导体设备等应用中的电子元件。焊锡箔

的精确应用和出色的导电性可确保可靠的电路连接，对于计算机、智能手机和消费电子产品等设备至关重

要。

图.焊锡箔，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球焊锡箔市场研究报告2024-2030”.

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图.全球焊锡箔市场前6强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前必威体育精装版数据以本公司

必威体育精装版调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球焊锡箔市场研究报告2024-2030”，排名基于2023数据。目前必威体育精装版数据，以本公司必威体育精装版调研

数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内焊锡箔生产商主要包括AIMSolder、Indium

Corporation、NihonSuperior、ArraySolders、TorreyS.Crane等。2023年，全球前三大厂商占有大约84.64%

的市场份额。

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图.焊锡箔，按产品类型细分，全球市场规模

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球焊锡箔市场研究报告2024-2030”.

就产品类型而言，目前无铅是最主要的细分产品，占据大约81.17%的份额。无铅焊锡箔由替代金属组成，

通常是锡、银、铜或其他合金的组合，旨在取代传统的铅基焊料。它符合环境法规，例如RoHS（有害物质

限制）指令，该指令限制了电子制造中铅的使用。无铅焊锡箔广泛用于消费电子产品、汽车和医疗设备，这

些领域的法规合规性和环境安全是重中之重。然而，与含铅焊料相比，它通常需要更高的熔化温度，并且可

能更难操作。

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图.焊锡箔，按应用细分，全球市场规模

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球焊锡箔市场研究报告2024-2030”.

就产品应用而言，目前电子是最主要的需求来源，占据大约41.81%的份额。焊锡箔广泛用于电子行业，用

于组装和连接印刷电路板(PCB)和半导体设备等应用中的电子元件。焊锡箔的精确应用和出色的导电性可

确保可靠的电连接，这对于计算机、智能手机和消费电子产品等设备至关重要。

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图.全球焊锡箔规模，主要生产地区份额（按产值）

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球工业皮带秤市场研究报告2024-2030”.

图.全球主要市场焊锡箔规模

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球工业皮带秤市场研究报告2024-2030”.

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焊锡箔市场动态

主要驱动因素:

电子行业的发展：电子行业正在迅速扩张，对消费电子、工业电子和汽车电子的需求不断增长。焊锡箔在印

刷电路板(PCB)和半导体封装中必不可少，因