二零二五年度人工智能芯片股份抵押销售合同3篇.docxVIP

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

本合同目录一览

1.定义与解释

1.1定义

1.2解释

2.抵押标的物

2.1芯片型号

2.2抵押物数量

2.3抵押物质量

3.抵押权人

3.1抵押权人名称

3.2抵押权人地址

3.3联系方式

4.抵押债务人

4.1抵押债务人名称

4.2抵押债务人地址

4.3联系方式

5.抵押合同金额

5.1抵押合同金额

5.2人民币表示

6.抵押期限

6.1抵押起始日期

6.2抵押终止日期

7.抵押物交付

7.1交付方式

7.2交付地点

7.3交付时间

8.抵押物保管

8.1保管人

8.2保管方式

8.3保管费用

9.抵押物处置

9.1处置条件

9.2处置方式

9.3处置收益

10.抵押物的权利义务

10.1抵押物的权利

10.2抵押物的义务

11.抵押物的保险

11.1保险范围

11.2保险金额

11.3保险期限

12.违约责任

12.1违约情形

12.2违约责任

13.争议解决

13.1争议解决方式

13.2争议解决机构

14.合同生效与终止

14.1合同生效条件

14.2合同终止条件

第一部分：合同如下：

1.定义与解释

1.1定义

1.1.2“抵押权人”指拥有抵押物抵押权的当事人。

1.1.4“抵押合同金额”指抵押权人与抵押债务人之间就抵押物达成的合同金额。

1.2解释

1.2.1本合同中的术语和定义，除非上下文另有说明，应按照其通常含义进行解释。

1.2.2如果合同中的术语或定义与行业惯例或相关法律法规存在冲突，应以本合同的解释为准。

2.抵押标的物

2.1芯片型号

2.1.2A100芯片具备高运算能力、低功耗等特点，适用于高性能计算领域。

2.2抵押物数量

2.2.1抵押物数量为1000片。

2.2.2抵押物数量为整数，不足一片的按一片计算。

2.3抵押物质量

2.3.1抵押物质量应符合国家相关标准，并经过第三方检测机构检测合格。

3.抵押权人

3.1抵押权人名称

3.1.1抵押权人为“科技有限公司”。

3.2抵押权人地址

3.2.1抵押权人地址为“省市区路号”。

3.3联系方式

3.3.1抵押权人联系电话为“+”。

4.抵押债务人

4.1抵押债务人名称

4.2抵押债务人地址

4.2.1抵押债务人地址为“省市区路号”。

4.3联系方式

4.3.1抵押债务人联系电话为“+”。

5.抵押合同金额

5.1抵押合同金额

5.1.1抵押合同金额为人民币壹仟万元整（￥10,000,000.00）。

5.2人民币表示

5.2.1抵押合同金额以人民币“￥”表示。

6.抵押期限

6.1抵押起始日期

6.1.1抵押起始日期为2025年1月1日。

6.2抵押终止日期

6.2.1抵押终止日期为2025年12月31日。

7.抵押物交付

7.1交付方式

7.1.1抵押物交付方式为直接交付。

7.2交付地点

7.2.1抵押物交付地点为抵押权人指定仓库。

7.3交付时间

7.3.1抵押物交付时间为抵押合同签订之日起5个工作日内。

8.抵押物保管

8.1保管人

8.1.1抵押物由抵押权人指定的第三方物流公司“物流有限公司”负责保管。

8.2保管方式

8.2.1抵押物应存放在物流有限公司指定的、符合国家相关标准的仓库内。

8.2.2仓库应具备防火、防盗、防潮、防尘等基本条件，确保抵押物的安全。

8.3保管费用

8.3.1抵押物的保管费用由抵押债务人承担，具体费用按照物流有限公司的收费标准执行。

9.抵押物处置

9.1处置条件

9.1.1在抵押期限内，如抵押债务人无法按时偿还债务，抵押权人有权按照本合同约定处置抵押物。

9.1.2抵押物处置前，抵押权人应提前通知抵押债务人，给予其合理的处置期限。

9.2处置方式

9.2.1抵押物处置方式包括但不限于公开拍卖、协议转让等。

9.2.2抵押物处置所得款项应优先用于偿还抵押债务。

9.3处置收益

9.3.1抵押物处置后的收益，扣除相关费用后，余额归抵押债务人所有。

10.抵押物的权利义务

10.1抵押物的权利

10.1.1抵押权人有权要求抵押债务人保证抵押物的完整性和安全性。

10.1.2抵押权人有权检查抵押物的使用情况，确保其符合合同约定。

10.2抵押物的义务

10.2.1抵押债务人应确保抵押物不受损害，不得擅自转让、出租或抵押。

10.2.2抵押债务人应按