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PCBA检验标准

1目的

为了建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证供应指导。

2范

2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特别规定的状况外，包括公司内部生

产和发外加工的产品。

2.2特别规定是指：因零件的特性或其它特别需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越

通用型的外观标准。

3定义

3.1标准

①।【允收标准】(AcceptCriterion):允收标准为包括志向状况、允收状况、拒收状况等三种状况。

②【志向状况】(TargetCondition):此组装情形接近志向与完备之组装结果。能有良好组装牢靠度，

判定为志向状况。

③【允收状况】(AcceptCondition):此组装情形未符合接近志向状况，但能维持组装牢靠度故视为

合格状况，判定为允收状况。

④【拒收状况】(RejectCondition):此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于

外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。

3.2缺点定义

①【致命缺点】(CriticalDefect):指缺点足以造成人体或机器产生损害，或危及生命财产平安的缺点，

称为致命缺点，以CR表示之。

②【主要缺点】(MajorDefect):指缺点对制品之实质功能上已失去好用性或造成牢靠度降低，产品

损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。

③【次要缺点】(MinorDefect):系指单位缺点之运用性能，实质上并无降低其好用性，且仍能达到

所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以Ml表示

3.3焊锡性名词说明与定义

①【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。

②【沾锡角】(WettingAngle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包之角度(如附件)，一

般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。

③【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于0度。

④【缩锡】(De-Wetling)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡

角则增大。

⑤【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。

4工作程序和要求

4.1检验环境打算

4.1.1照明：室内照明800LUX以上，必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认；

4.1.2ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接

地线)；

4.1.3检验前需先确认所运用工作平台清洁及所运用工作平台接地良好

4.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据依次如下：

4.2.1本公司所供应之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特别需求；

4.3若有外观标准争议时，由质量管理部说明与核判是否允收

4.4涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析缘由与责任单位，并于修理后由质量管理

部复判外观是否允收

5泌尿X线机PCBA原理检验

5.1PCBA焊接工艺参见章节6附录

5.2通过焊接工艺检验标准即可进行泌尿X线机原理检验

5.2.1control-l原理检验

Control-I原理图见PCBA原理图纸control-l-sch

检验工具：万用表

检验方式：查看原理图，将万用表上电，打至蜂鸣器档，依据将两表笔放至连通网络点测试各网络点是

否连通或断开

例：如下图将红色表笔放置于12V侧，黑表笔分别放于D1、D2、D3、D5、D6正端检查是否连通

依次完成每一个网络标号逢通性

5.2.2remote-l原理检验

remote-l原理见PCBA原理图纸remote-l-sch

5.2.3translate-l原理检验

tran