《IPC（网络摄像机）用的数字SOC芯片》征求意见稿.pdf

ICS31.200

CCSL55

团体标准

T/CIXXX—2022

IPC（网络摄像机）用的数字SOC芯片

DigitalSOCchipforIPC(networkcamera)application

（征求意见稿）

2022-XX-XX发布2022-XX-XX实施

中国国际科技促进会发布

T/CIXXX—2022

前言

本文件依据GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》给出的

规则起草。

本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本文将由浙江芯晟电子技术有限公司提出。

本文件由中国国际科技促进会归口管理。

本文件起草单位：浙江芯昇电子技术有限公司、XXX、杭州毕博标准化技术有限公司。

本文件主要起草人：XXX、XXX。

本文件由浙江芯晟电子技术有限公司制定、并负责解释。

II

T/CIXXX—2022

针对IPC（网络摄像机）应用的数字SOC芯片

1范围

本文件规定了针对IPC（网络摄像机）应用的数字SOC芯片的技术要求、试验方法、检验规则和

标志、包装、运输及贮存。

本文件适用于针对IPC（网络摄像机）应用的数字SOC芯片。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划

GB/T7092半导体集成电路外形尺寸

GB/T8054计量标准型一次抽样检验程序及表

GB/T17574半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路

SJ/T11398—2009功率半导体发光二极管芯片技术规范

JEDECJESD22-A103HighTemperatureStorageLife

JEDECJESD22-A104TemperatureCycling

JEDECJESD22-A118AcceleratedMoistureResistance-UHAST

JEDECJESD78ICLatch-UpTest

JEDECJS-001-2017JointJedec/EsdaStandardForElectrostaticDischargeSensitivity

Test-HumanBodyModel（HBM）-ComponentLevel

3术语和定义

GB/T17574界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

数字SOC芯片DigitalSOCchip

通过集成ISP技术和视频编解码技术，将信号采集、处理和输出集成在一起的电子系统单片，通常

由嵌入式处理器、图像信号处理模块、视音频编码模块、网络接口模块、安全加密模块、内存子系统和

视频智能处理模块等组成。

4技术要求

4.1产品的设计生产流程

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