T CZSBDTHYXH 001—2023 半导体晶圆缺陷自动光学检测设备.pdfVIP

ICS29.045

CCSH80

T/CZBDTXH

团体标准

T/CZBDTXH001—2023

半导体晶圆缺陷自动光学检测设备

WaferdefectsAutomaticopticalinspectionequipment

2023-08-08发布2023-08-09实施

常州市半导体行业协会发布

目录

前言.Ⅰ

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

3.1晶圆1

3.2光学成像系统1

3.3精密运动平台1

3.4风机过滤机组1

3.5半导体设备前端模块2

3.6气浮隔震系统2

3.7晶圆自动光学检测设备2

4产品型号2

5要求2

5.1外观2

5.2组成结构3

5.3通用技术要求4

5.4功能4

5.5技术指标5

6检验方法5

6.1检测用标准器具和设备5

6.2外观检测6

6.3功能检测7

7检验规则8

7.1型式检验8

7.2例行检验8

7.3出厂检验8

8标志、包装、运输及贮存8

8.1标志8

8.2包装9

8.3运输9

8.4贮存9

前言

本标准按照GB/T1.1—20200《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本标准由常州市半导体行业协会提出并归口。

本标准起草单位：江苏维普光电科技有限公司、常州市半导体行业协会、国家半导体照明产品质量

检验检测中心（江苏）（常州检验检测标准认证研究院）、常州工学院

本标准主要起草人：刘建明、刘庄、张彦鹏、周佼、王宏才、郭魂、张鸣杰。

本标准为首次发布。

半导体晶圆缺陷自动光学检测设备

1范围

本标准规定了半导体晶圆缺陷光学检测仪的术语和定义、产品型号、要求、检验方法、检验规则、

标志、包装、运输、贮存要求。

本文件适用于半导体晶圆缺陷光学缺陷设备（以下简称“检测设备”）

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

SEMIS2半导体制造设备的环境、健康和安全指南

GB/T191包装储运图示标志

GB/T5226.1机械电气安全机械电气设备第1部分：通用技术条件

GB/T13306标牌

GB/T29845半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1晶圆Wafer

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶

种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后形成硅晶圆片，也就是晶

圆；晶圆分为无图案晶圆（BareWafer）和图案晶圆（Patternedwafer），按照尺寸来分，常见的尺

寸有4、6、8、12英寸。

3.2光学成像系统OpticalImagingsystem

用于获得晶圆图像的光学系统，由相机、光源、镜头等组成。

3.3精密运动平台Precisionmotionstage

用于高精度应用的电动位移工件台，可实现微米级定位精度及重复性；在半导体缺陷检测中用于检

测产品的快速移动，配合光学成像系统完成图像采集。

3.4风机过滤机组FanFilterUnit